意法半导体的先进IGBT专为软开关优化设计 可提高家电感应加热效率

　　中国，2019年3月22日―意法半导体的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF650VSTPOWER™IGBT两款产品能够在软开关电路中实现最佳的导通和开关性能，提高谐振转换器在16kHz-60kHz开关频率范围内的能效。

　　新IH系列器件属于意法半导体针对软开关应用专门优化的沟栅式场截止(TFS)IGBT产品家族，适用于电磁炉等家电以及软开关应用的半桥电路，现在产品设计人员可以选用这些IGBT，来达到更高的能效等级。除新的IH系列外，意法半导体的软开关用沟栅式场截止(TFS)IGBT系列产品还包括用于电源、焊机和太阳能转换器的HB和HB2系列。

　　STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF的额定电流分别为40A和50A，适用于最高功率4kW的应用。1.5V低饱和电压(VCE(sat))(标称电流时的典型值)和内部低压降续流二极管，让这些先进的IGBT兼备出色的导通性能和仅0.19mJ的低关断损耗(40A的STGWA40IH65DF的典型值)。

　　IH系列IGBT的最高结温为175°C，低热阻，VCE(sat)正温度系数，可靠性更高。

　　现在STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DFIGBT采用TO-247长引线功率封装。意法半导体将在近期推出采用TO-247长引线封装和TO-220封装的20A和30A产品。