英飞凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封装：TOLG封装可强化TCoB耐用性，TOLT封装提供优异散热性能

　　近日，电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车（LEV）以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。英飞凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)通过为电源系统设计人员提供更多选择，以符合其不同的设计需求，并在最小空间内展现最高性能。英飞凌借助创新的TO-Leadless（TOLL）封装，在OptiMOS功率MOSFET TOLx系列推出两款新封装：TOLG（配备鸥翼型导线的TO导线）以及TOLT（TO导线顶部散热）。TOLx系列皆具备极低的R DS(on)与超过300 A的高额定电流，可提升高功率密度设计的系统效率。

　　TOLG封装结合了TOLL与D 2PAK 7针脚封装的最佳功能，与TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面与电气性能，并增加了与D 2PAK 7针脚相容的弹性。TOLG的主要优势在�裼寐辆�缘金属基板（Al-IMS）的设计时特别明显。在这些设计中，热扩张�S数（CTE）说明材料在温度变化时的形状变化趋势，比铜IMS和FR4电路板更高。

　　随著时间流逝，电路板上的温度循环（TCoB）会造成封装和PCB之间的焊接点出现裂缝。通过鸥翼型导线的灵活性，TOLG展现出色的焊接点耐用性，在反覆发生温度循环的应用中大幅增加了产品的可靠性。与IPC-9701标准要求相比，全新封装能够展现两倍的TCoB性能。

　　TOLT封装针对优异的热性能进行优化。此封装在结构方面采用上下翻转的导线，将裸露的金属置于顶端，且每一面都有多条鸥翼型导线，可提供高电流承载的漏极与源极连接。在导线上下翻转的框架中，热量会从裸露的金属顶端穿过绝缘材料，直接传到散热片。与TOLL底部冷却封装相比，TOLT的R thJA改善了20%，R thJC则改善了50%。这些规格可降低系统物料成本，特别是散热片。此外，由于现在可将组件安装在MOSFET的底部，因此采用TOLT封装的OptiMOS能够减少PCB空间。

　　供货情况

　　OptiMOS TOLx系列的OptiMOS 3与5技术将推出各种电压等级的产品。TOLG将于2021年第四季提供60 V至250 V的广泛产品组合，包括同级最佳和最佳价格性能比的产品。TOLT目前提供80 V和100 V电压等级的产品。此外，还提供评估电源板，并�裼�TOLG封装的100 V OptiMOS 5功率MOSFET（IPTG014N10M5）。详细资讯请浏览www.infineon.com/tolx。