手机业务“归零恐慌”背后，华为“极限迂回”有多大可能？

还记得不久前，余承东无奈的宣布麒麟9000将是华为“芯”绝版之作，那一刻起，似乎市场就已经预料到，华为的手机业务后续将陷入绝境，甚至于走入郭明琪所说的最坏打算——“归零状态”。这也一并引发了二手手机市场搭载麒麟芯片的华为手机普遍涨价，比如近期，就有华强北商家表示，“搭载华为麒麟芯片的手机普涨300元左右，最高无上限。而价格变动较多的则为华为Mate30保时捷版，涨幅高达3000元。不仅如此，甚至还有经销商开始囤货华为手机。”

通过对比发现，与今年二季度结束时的二手市场价格相比，目前二手市场华为P40系列、Mate系列和nova系列均出现售价上涨态势，普遍比一个月前涨了百元以上。其中华为Mate30 Pro 8G+128G5G版涨价300元左右，华为P40 Pro 8G+128G（5G）版加价幅度则在200-300元之间，Nova7se渠道拿货价上浮200元以上，Nova7和Nova7 pro渠道价上浮300元左右。甚至，上午和下午的拿货价格都不一样。预计在华为真正找到可行的解决方案之前，这种价格普涨或将持续甚至蔓延。

诚然，这是市场对于华为手机“归零恐慌”做出的应激反应。而对于华为自身来说，手机业务急转直下的背后，供应商们都有何应激反应？华为又有多少应急储备？面对后续可能出现的进一步“极限施压”，国产替代是否是可行的战略迂回之策？如此“灵魂三问”，却也都是华为眼下急需思考的问题。

集体备战“914” 华为供应商跑出“生死时速”

美国政府的限制新规将于9月15日正式生效，对于华为来说，这自然是一条“生死线”。为了尽可能的备足货物，华为正督促其供应商在“915”到来之前跑出生死时速，据知情人士表示，华为近期经常在凌晨4点向供货商打电话或召开午夜电话会议，甚至会不断更改自己的计划以备不时之需。

而在9月2日，华为也主动加价向一些供应商求救，以便能拿到一些芯片的备货，典型如驱动IC等。华为方面甚至打出了“有多少（货），收多少（货）”的紧急收货口号，且后续不排除进一步扩大加价空间抢货以备库存的可能，而联咏和敦泰等供应商也是在积极配合中。同时，DRAM现货市场也受华为疯狂采购的影响，价格从上周开始涨了5%之多。

其他领域自然也普遍受到这一事件波及，随着截止日的到来，像5G移动处理器、WIFI、射频等关键芯片和镜头、传感器等领域的供应商都会因此受益，相关厂商如联发科、瑞昱、立积、三星、SK 海力士、大立光、舜宇光学等都在加紧赶工备货，以抢攻华为的这一波大单，八月和九月大量华为供应商业绩可能上涨明显。

不过，这势必会延误上述供应商对其他客户的供货进度，而且华为抢夺各大主流供应商的IC订单，一定会引起小米和OV这些竞争对手的不满，出于惧怕被抢货的心理，华为的竞争对手也定然会跟着相关供应商要货。这对于供应商来说，自然也是一大艰难抉择。

另一方面，华为固然也考虑到了在如此短的时间内，供应商供货效率跟不上的问题。因此，作为战时策略调整，华为甚至同意部分供应商交付半成品芯片，即未经封装或测试过的产品。

但外界担心，这可能会降低华为手机的产品质量。毕竟华为只是一个集成商，即便是有一定的零部件产线的跟进经验，但在封装和测试领域的技术远没有供应商那般专业。不过，有业内人士认为，“即便到了万不得已，华为依然可以寻求国内相关专业供应链企业的协助，能够尽可能的降低损失。”而眼下的当务之急，加紧备货仍然是首当其冲。

IFA 2020麒麟9000跳票 华为“芯”存货大概还能撑多久？

IFA 2020（德国柏林国际电子消费品展览会）已经到来，但华为并未如期发布5nm的麒麟9000系列，引人深思。或许是为了尽可能的低调行事，减少外界对于此事的关注，以专心备货。毕竟，按照美国政府的限制新规，9月15日之后，台积电将不能再为华为出货，虽说该公司现在正开足马力为华为生产，但如此短的时间之内，供应能力着实有限。

按Die Size来推算，一片12寸的Wafer，大约涵盖580颗海思5nm麒麟芯片，良率如果按75%，一片Wafer大概可以制造约435颗成品5nm海思麒麟芯片，比不整合Modem的苹果A14芯片还要大。即便台积电当前全数产能都给华为（但显然不可能），按照每月5-6万片的产能来算，这几个月的备货也仅够维持比较短的一段时间。另据微博“@手机晶片达人”的预计，截止年底这款芯片的备货量至少有八百万片。

除了自家芯片的备货以外，华为向联发科以及高通采购的5G芯片数量其实也并不少，但主力还是联发科的方案。因为，高通高层日前已在电话会议上声称，他们很早就已经无法做华为的业务，所以将重心和支持都放在小米以及OV身上，来分散风险，由此可推断高通5G芯片实际在华为身上的出货占比不大。

反而是联发科的5nm高阶5G芯片平台，几乎都是为华为量身定制。而今年8月初，华为也再度增加了向联发科的订单至1.2亿颗芯片，比如对中端芯片产品Dimensity 800 5G SoC的购买，市场预计此零部件将用于华为Enjoy和Honor系列的智能手机。但如今，随着联发科也被新规限制出货华为，1.2亿颗芯片的订单交付已然不可能实现，只能赶在9月15日之前“能交多少是多少”，而交不了的货，只能像高通那样转移到小米OV身上来（比如据“@手机晶片达人”的爆料，联发科本来第四季度帮华为备货的3000万套手机芯片，现在也只能降低身价去考虑找小米、OV等其他手机厂商开案）。

所以整体来看，本来按照原定计划，华为可以从各种渠道囤积更多的芯片，以延续华为手机业务的寿命线。但新规的出台，主要渠道正慢慢被封锁，这种秩序显然已经被打乱，这将对华为手机业务线产生不小的影响，原定的计划恐怕也难以按目标实现了。

“危机”之下 国产替代能否实现战略迂回？

在高端元器件及核心部件设计和代工领域，国内企业在很多方面的确还与欧美日韩地区的海外大厂有一定差距。但事实上，随着近年来华为有意培养国内供应链，不少厂商已经逐渐成长壮大起来，成为华为中高端机型的零部件主要供应来源，其中就不乏CIS、镜头、PA、LNA、射频、指纹和声学传感器等关键部件。虽然相比国际大厂的同类产品在实际性能上稍显弱势，但未来的成长潜力确不容小觑。

根据业内媒体整理的华为几款主流机型的供应商信息显示，尽管有部分核心零部件仍然有选用海外系产品，但都会紧跟一两家国内企业作为补充，这与苹果多供应商策略类似，主要也是为了保障供应链稳定，以备不时之需。比如Mate 30的供应链中，CIS领域虽然主要采购索尼的产品，但国内的韦尔股份也紧随其后；FPGA方面固然主选赛灵思，但国内的紫光国微也是华为重点的培养对象。

（图片来源于：半导体风向标陈航）

今年3月发布的P40系列，更是进一步印证了华为在零部件国产化之路上的探索成果。从核心供应商名单来看，从芯片供应链、射频、屏幕、被动元件等几乎全数采用的是国内供应商。但值得一提的是，其中部分供应商如中芯国际、台积电、美光以及ST等都将受制于当前的限制令，后续难以再供货华为，这种关键环节的卡位，实际上带来的压力也不小。

资料来源：新时代证券研究所

因此，后续华为想要重新获得手机市场的门票，大概也只能从底层设备端、材料端甚至更多领域与国内有实力的企业合作。诚然，这不是华为能一己之力能完成的事，一方面需要国内供应链企业的密切配合；另一方面，也需要更多的时间与实践，才能慢慢冲破阻碍，为半导体供应链的全面国产化迈出决定性的一步。

而对于华为自身来说，当前也需要从危险中寻找机遇，正如华为轮值董事长郭平与新员工的对话内容中提到的，“能打败华为的不会是美国，能打败华为的只有华为自己。因此坚定的正确的方向、充满活力的组织和文化，才是华为真正面对的挑战，如果这些问题处理不好，才会失败和死亡。”