全球CEO峰会:新常态之下 半导体产业如何重思、重构、重升？

这是一个最坏的时代，也是最好的时代。

疫情的肆虐加之国际大变局，对全球半导体供应链造成了史无前例的重创，其破坏力不亚于一次世界大战。但好在AIoT，5G、数字化以及中国的新基建项目等一剂剂良药，让中国半导体市场焕发新生。

这也使得全球大多数半导体巨头开始重新思考中国市场的布局，从TWS、5G手机、智能汽车、数据中心、到工业物联网、5G基站，每一个细分市场都充满机会，成为当下大到国际半导体巨头，小到国内新兴创业公司争相竞逐的战场。

ADI中国区总裁Jerry Fan:芯片设计大厂的“四个坚持”

今时不同往日，随着全球芯片产业“大变局”的出现，越来越多曾制霸芯片江湖的国际大厂，开始感受到来自新兴竞争对手越来越大的压力。为了在这场“厮杀”中赢得更多客户，芯片企业需要不断做出新的改变，以应对随时可能到来的压力和风险。这点，芯片设计企业体会尤为深刻。

作为全球模拟芯片设计大厂，ADI一直以来都十分强调“变化”，ADI中国区总裁Jerry Fan从四个方向阐述了ADI的理念:“首先，从芯片的设计创新，向系统级发展；其次，当创造一个系统级的创新以后，企业一定要想办法来对客户的应用有一个连接，如何去在客户这里提升价值；第三个方面，如何做到整个产业的上下游合作，对市场、对客户创造额外的附加值也十分关键；最后，速度是最关键的部分，如何用速度去引领整个产品生命周期的发展。 ”

以电动车为例，ADI在电池管理领域的技术非常领先，所有的电动车，包含储能等新的应用需要电池的地方都会用到电池管理。电池管理当中最核心的问题在于两个：其一，是如何做到电池测量精度最高，这样对电池的使用情况就会有最深刻的了解，Jerry Fan表示:“ADI在硬件的模拟上面，做了很多的性能调整和优化，基本上可以比所有业界的电池管理精确度高50%。第二，最大的挑战叫做漂移，特别随着时间的迁移，在整个电池包八年到十年的生命周期里面，我对电池的监控和管理没有受到时间的影响。因为我们知道电动车在8到10年的过程当中，会发生很多的由于环境变化带来的电池包的影响。比如说温度，在极冷的情况下会影响电池寿命，比如说充电方式，如果一直用快充，迅速地用20分钟、半小时来做80%的充电，会影响你的电池寿命。再比如路况，在城市里还是经常在郊外的高速公路上行驶的模式，会影响电池使用状况。而ADI能够在芯片上、硬件上创新，可以做到漂移极小化，这样在整个电池生命周期里面，以后的电池包、电池的测量非常精准，而不会造成电池很大的损耗和电池寿命的不准确性，这是我们在芯片硬件上的创新。我们做的第二步最大的改变，是突破芯片本身建立一个系统级。我们看到在电动车里的电池管理上，有两个最大的痛点，第一，因为电池包很大，放在一个地方的话，影响了整个厂商，车厂对整个汽车外形的工业化设计，会有很多局限。其二，因为电池包里面需要很多电缆的互联，增加了电动车的重量。而ADI做了系统级的创新，将BMS系统往前推进了一步，开发了无线BMS系统，而且和最大的两个车厂，一家美国、一家日本，建立了一些技术标准，来推进无线的BMS系统，解决的是电芯和电池，很多可以通过无线方式去做信号控制互联。”

这样做有多个好处，第一，省却了很多电缆的重量和成本；第二，不需要整体的电池包，可以用几个小的电池包分散在车的不同部位，前端、后端、底部，甚至不同地方，这样可以既增加了电池容量，又增加了汽车结构的灵活性，帮助车厂可以在工业外形上有自己的特色和突破。

这个系统级创新，远远超出了客户的预期，要解决的第一个是可能性问题，如何解决无线连接比有线的连接带来的可靠性的挑战。ADI也是和全球领先的车厂一起，制订了可靠的无线近距传输的协议和标准，使得现在无线传送在BMS系统里面比有线的可靠性还要强，会有很多自愈的手段。

然后，是解决了分布式的电池包之间，整体的功能安全问题。这个无线的BMS系统，已经可以完全达到汽车要求的汽车质量、汽车规范的功能安全。这完全突破了芯片本身，是整个系统级的创新。

最后，我们也要解决二手车电动车很难去卖的问题。因为电动二手车，往往不知道电池包的剩余价值是多少，因为电池包是电动车里面最大的一块成本结构，如果电池包已经用了很久，或者说刚用，其剩余的价值完全不一样。因此，如何知道电动车电池包里剩余价值，来估值电动车的二手车，这也是影响了电动车推广的一个重要的问题。

ARM中国CEO吴雄昂:无所不在的架构创新

随着世界步入第五波计算浪潮，无所不在的感知，无所不在的数字化和无所不在的链接，将计算力从当初的云端逐步推到了边缘端，推到了终端。如此巨大的算力提升，需要AI、5G、IoT去不断感知、传输、连接、处理。通过计算力，将新的智能服务提供给产业，成为当下新基建数字化各类创新服务和设备的基石。

在这个大浪潮当中，ARM这个生态体系扮演着重要角色——提供计算架构。在新一波的计算浪潮下，云端无论是在国外和亚马逊还是国内华为，ARM服务器、ARM架构的基础建设计算芯片为创新提供了更好计算力，为生态提供了更多的选择和多样化、定制化的计算力的选择。

第五代计算的最大变化，就是整个网络架构的变化。吴雄昂表示:“从过去的端到云到端到端，我们的计算已经变成无所不在。 在中国，我们最大的成就是看到2020年，ARM中国的合作伙伴基于ARM的服务器出货量已经远远超过了全球其它地区的出货量。同时我们在产业合作上，绿色计算产业联盟的合作伙伴已经超过了80多家，共同为了基于ARM软件生态系统，在标准上、在应用推广上取得了巨大的成就。”

放眼未来，在AIoT这个新的架构下，最大的一个变化还是在边缘端的各种计算新需求。这个新需求不仅仅是在设备端，比如新一代的TWS芯片，它从处理能力上已经远远超过了传统蓝牙或者传输芯片。它的规模等同于当年iPhon4的主芯片，这样的提升主要是应对我们无所不在的数字化过程中，数据处理的不足，也必须尽快推到更边缘侧。除了设备端，我们看到无论是自动驾驶、物联网还是自动驾驶相关的V2X，不断地有需求，将把多样化的计算能力、低功耗的计算能力，推到边缘端，在边缘端处理海量的数据。因此，我们可以预见，ARM整个生态系统下面不仅仅是在端和云有巨大的发展，更重要的是整个网络的边缘端，为我们整个产业带来了巨大机会。我们也期待，在这个新的边缘端里面，通过新的定制化的芯片服务和计算架构，进一步创新，在边缘端给我们产业带来更多的发展机会。”

毕竟，未来的芯片市场，一定是一个多样化的细分市场，吴雄昂认为，“只有通过这样一个开放的创新系统，把多样化的计算技术，让数百上千家芯片公司打造属于自己的芯片，让我们设备和服务厂商提供更新的基于自己的知识产权的产品和服务，才能真正推动我们产业的发展。我们希望在这一波中，继续扮演计算架构技术和IP技术的供应商角色，赋能产业，让我们在第五波的计算浪潮中取得更好的发展。 在过去十多年中，中国的合作伙伴出货量已经超过了180亿。我们希望，在今后这下一波的革命中，能超过1000亿，能给产业、给我们生态伙伴带来更多的技术、创新、服务。”

豪威集团吴晓东: 中国芯的多线并进“大格局”

自被韦尔股份收入麾下之后，豪威科技就开始踏上了为中国CMOS芯片在世界舞台正名之路。经过多年的发展，如今，豪威科技的产品线持续丰富，在包括手机、汽车、安防、IoT，还有笔记本电脑、Pad和医疗多个领域实现了较大的市场覆盖。

“正是因为我们公司在多个领域深入不断地积累，我们可以非常骄傲地说，在全球行业里面，尽管也有索尼、三星这些大的厂家在一起竞争，豪威几乎是唯一的一家既把手机做得很好，又把安防、汽车这些东西都做到行业的前几名。借助于此，我们能够互相地去复用我们的产品和技术。手机发展得很快，手机上面的技术在不断地突破，而且它的量巨大。因为有手机在快速的技术上的投入，所以在安防、汽车这些方面也会有技术的带动。同时因为有量，在供应链上就有话语权。”豪威集团高级副总裁吴晓东表示。

手机的发展如今已进入1微米以下，去年是0.8微米，今年是0.7微米、明年是0.6微米，“针对这些趋势，我们在持续不断地沿着这个技术路线投入，并且把这个技术复用到汽车和其它领域。除此，安防也是我们很大的一块业务，安防这种净红外的要求，在晚上看得清、看得远，而且补光补得越少的情况下，我们与合作伙伴开发了新的技术，也是可以在汽车、在手机这些领域去复用。这些复用以后，能够让我们带来在每个领域都有自己独特的技术价值。

目前，汽车我们是第一个能够在全球超过安森美，超过索尼，第一个把800万像素的自动驾驶，能够做到不光是有好的HDR，而且把LFM，防LED闪烁的功能都做进去了。而在医疗领域，尤其是一次性内窥镜，我们是绝对领先的。”

正整个市场统计下来，大概现在全球有80%多的市场份额是OV在供，吴晓东表示:“今年我们有几个客户，联手大批量地发一次性的内窥镜，就是呼吸镜、喉镜，在应对全球的冠状病毒的疫情。所以从这点来看，我们也是为人类的抗疫做出了应有的贡献。

由于所有的这些技术上的突破，紧跟客户，紧跟市场，全力以赴投入工作，“我们在第一季度、第二季度、第三季度都是远远地超过去年的业务水平。第一季度我们是达到了42%的增长，第二季度达到38%，第三季度又是40%几的增长。前三个季度远远地超过了预定的目标，第四季度也会非常好。所以我们今年的业绩，预估比去年有40%到50%之间的增长。这个增长不光是来自于我们的收购，而且来自于我们的成长。所以可以看到，OV本身成长的速度并不亚于我收购进来的这些部门增长的比例，所以这是非常值得骄傲的地方。我们公司还会持续不断地做强，做得更好。”吴晓东总结到。

魏少军教授:知己知彼 半导体“国产化”需理性

疫情加之其它外力影响，持续抑制着全球半导体行业的需求。据IDC的预测，2020年，全球智能手机出货量下降12%，PC下降7%，电视下降6%。但主要得益于中国市场的驱动，全球半导体市场保持着一定的增长。

而就目前中国的半导体产业结构来说，国内产业的发展是需求旺盛、供给不足，很多时候这也被人们看做是负面的信息。但魏少军教授并不这么看，他表示:“我更多将这些内容看成是正面的信息，因为有需求，供给不足意味着还有庞大的发展空间。我们可以看到，国内几乎没有IDM，所以我们都是设计业，占全球的10.3%，而我们自己所用的1400多亿美元的产品当中，充其量占29%左右，如果不按价值计算，比例更低，所以空间非常大。不过，高端芯片对外的依存度很高，当然这也是正常的，我们生产了世界上绝大部分的电子产品，所以我们用到全球很高的高端芯片。但是我们更希望看到的是，我们自身的产业发展，我们也看到，我们的中低端芯片竞争能力已经有了长足的进步，在中低端的产品上，整体替代性比较强，但是在高端，特别微处理器和存储器上还有比较大的差距。因为同期增长40%以上，而我们自己在低端，因为没有增长，主要是增加在存储器和微处理器上，所以我们也能看到，高端芯片还是有一定的缺陷。”

除此，中国半导体也面临有太多的压力要释放的问题。如今，国内有太多的期望国产半导体能够成长的声音，魏少军教授认为:“此举虽好，但是我们的做法是否做对，我们今天很多做法是否做错了，我们很多行动是不是没有体现我们的战略，而是反映了我们在重压下面，进退失据，反映我们已经是乱了方寸，我们的战略定力是不是没有？这恐怕需要我们要认真地思考一下，我们战略定力是否丢掉了。”

因此，魏少军教授认为，当前的中国已经融入全球技术体系，不可能走回头路，中国在半导体产业的发展需要冷静下来，去做理性的“国产化”。

“我们还是要尊重产业发展规律，要克服急功近利冒进式的发展。最近国家发改委说谁支持谁负责，但翻过来我们是不是应该告诉产业或者地方政府，有些事不能做，应该加强宏观的指导，要告诉地方政府，有些东西真的不应该做。而且，我们还要虚心跟美国半导体学习，加大投入。我们看到美国市场占了全球市场的48%，它的毛利率是62%，比别人当了11%，它的研发费用17%，比其它国家多了50%。这样的情况下，美国自然就可以通过高额的研发投入获得最好的技术，产生最好的产品，进而获取更大的市场份额和毛利空间，再来进入研发，已经进入良性循环了。我们还没有进入良性循环怎么办？加大创新投入的力度是关键。”

Soitec公司Paul Boudre:边缘计算时代 FD-SOI究竟有多大潜力？

接下来的十年中，边缘计算将成为创新的核心，创造新的生态系统以及各种应用，以超越想象的方式改变行业。根据麦肯锡的数据，自2025年，边缘计算将创造巨大的硬件价值。

但随着边缘IoT设备的增加，产生了大量数据，并在数据中心进行计算，因而对网络带宽的要求被推到了极限，边缘计算的目的是将计算从数据中心移到网络边缘，在不同的网络节点中分配逻辑，也逐渐暴露出低延迟、高能源效率、可扩展性以及低成本的强烈需求。

因此，业内需要新的方案，Soitec公司相信FD-SOI能在边缘计算领域可以发挥重要作用。Soitec公司CEO Paul Boudre表示:“经常使用FD-SOI的公司，如格芯、三星等，他们都创建了基于FD-SOI的平台进行开发，这些嵌入式存储器功能在AI世界中是必不可少的，尤其是在边缘。此外，降低成本这也是最后的关键，它的成本必须非常低，我们已经有28纳米的应用程序，并已经计划应用22nm的平面技术，18nm也即将到来。”

就产品路线图而言，这种成熟的技术以65nm为起点，到18nm和12nm都为平面技术，目前Soitec和三星有合作开发18nm产品，与格芯也有合作，开发12nm产品，需要强调的是，Paul Boudre表示:“这项平面技术可以让芯片具备低功耗的特色，并可采用新IP和设计。例如从设计的环节开始，我们就可以实现机底偏压和自适应机底偏压，我们拥有一个嵌入式存储器的平台，不仅如此，我们产品路线图的产品也已经具备RF功能和RF集成。 我们认为，这个平台将在MMW和5G中发挥非常重要的作用，因为一些客户已经开始尝试，将FD-SOI用作实现5G FEM全集成的最佳平台之一。”

对于中国市场，Paul认为:“中国可以在发展边缘AI以及被边缘AI市场和机遇树立标准方面，发挥领导作用。从28nm平面技术向22nm平面技术发展的过程中，中国市场潜藏着非常多的机遇，但中国必须建立完整的国内生态系统，包括一座有竞争力的代工厂。”

比亚迪微电子陈刚:振荡中的共存观

当今全球半导体产业供应链风险日益提升，也引得不少国内有实力有背景的企业开始走自主化路线，比亚迪就是其中之一。

比亚迪微电子总经理陈刚表示:“这些年半导体的发展是机会和挑战并存，后在振荡中前行。尤其是今年上半年，我们跟客户、合作伙伴和同行在沟通当中，对今年的市场情况我们一般都会用意料之外、难以预测来形容。”

为了能够在这种新常态下保持竞争力，比亚迪一直对各个研发团队有要求，陈刚告诉记者:“就是必须做三代产品，量产一代、储备一代、研发一代，现在做的东西只能看现在一到两年，可以置身现在一到两年的客户需求和定单，但是必须储备一代，这个储备一代是未来的一到两年，必须要拿得出来，给客户提供更好的效率、更低的成本、更好的产能交付，各个性能的一代，然后还必须预言一代、储存研发一代，这是比亚迪半导体和其它器件类的基本要求，必须同时开发三代产品。 ”

“我在很多场所都说过，中国半导体要发展，全球半导体要发展，我们现在应该是合作共赢，刚才所提到的5G、物联网、人工智能等等的发展，光靠某一个产业链是做不到的，需要大家齐头并进，这个时候其实不存在谁替代谁，谁要把谁打死这个思路。为什么大家不联起手来，把整个行业、整个消费者的需求共同提升。我觉得现在这个节点上，合作共赢应该是大于非理性的竞争。比亚迪有大的生态，因为我们是整车，大家也可能会觉得，比亚迪半导体在整车的平台下，会得到很好的发展，我们有得天独厚的优势，我们跟整车、方案可以经常每天在一起碰撞出火花。在这里来讲，比亚迪汽车也是开放的心态，我们在车规级半导体产品以及上级，我们欢迎更多合作伙伴到我们的生态里面，大家共同发展。然后我们输出整车厂需要的整车解决方案，满足消费者的需求。”

总结:

总之，全球半导体产业已进入新常态。多位专家指出，疫情叠加贸易冲突可能将在未来持续一两年甚至更长时间，这对于中国半导体产业而言也是危中有机。但长远来看，全球合作仍待持续，无论对于本土半导体企业还是海外厂商，在这个时间线更需要具备合作共赢的眼光，正如思特微电子CEO徐辰所说，“只有具备全球化的眼光，才能有长足稳定的发展。”