半导体产业向“逆全球化”说不

4月13日消息，西班牙《公众》日报网站日前刊载题为《微电子：一个全球性产业》的文章，作者系西班牙马德里康普顿斯大学电子学教授、西班牙皇家物理学会会员伊格纳西奥·马蒂尔，文章称，微电子产业的价值链是跨越国界的，是全球性的。全文摘编如下：

半导体产业在2020年的全球销售额为4300亿美元（1美元约合人民币6.6元——本网注），其特征是拥有高度专业化、全球分散分布和高度互联的价值链。该价值链及其相关活动构成了一个复杂的全球性产业“生态系统”。参与该价值链或相关活动的国家将获得无数好处，包括增加就业机会和巨大的出口商机。

半导体几乎存在于我们的所有日常活动中，这种普遍性在一定程度上解释了为什么微电子产业是全球化的产业。消费者对使用的设备（主要是手机、笔记本电脑、电视机和汽车等）的性能要求不断提高，这就需要在功能、可靠性和速度方面进行不断改进，从而推动了对芯片研发、设计、制造、测试、组装、封装和分销的大量投资，同时要求提高效率和降低成本。

这些压力也会影响相关的支持性活动，例如半导体制造设备的生产、芯片设计软件的开发、制造它们所需的原材料的供应等。这些压力促使半导体公司开发超越国界的业务模式，以提高效率，从而使其能够在条件苛刻的全球市场中参与竞争。

近年来，对基于芯片的新技术创新的需求变得越来越大：按照摩尔定律，设备的尺寸越来越小，成本的快速降低，已经不足以提高依靠芯片工作的设备的性能。该产业正在迅速进军新领域，例如所谓的物联网、工业流程自动化、机器人技术和人工智能等，所有这些都需要新的进展。

要了解这条价值链的组成方式和原因，认识半导体芯片生产的复杂性很重要。这种分析还使我们能够了解激烈的竞争在这个生产领域中所扮演的角色。

半导体芯片的生产从研发和设计过程开始，到商业化结束。从流程图中可以看出，在进行研发和设计之后，开始进行芯片的制造、组装、测试、封装以及最终的分发和销售。虽然研发和市场营销并不是严格意义上的生产活动，但由于它们的决定性和关键作用，它们也被包括在生产链中，以突出它们在价值链中的地位。

1961年，当正面临日益激烈的技术和市场竞争的美国企业费尔柴尔德半导体公司开始在香港组装芯片时，微电子产业的价值链从此开始跨越国界。这样做的优势包括降低成本、获得高度专业化的人才、利用先进的基础设施、靠近消费者市场以及低税率和低关税，从而提高了企业的竞争力。这使企业能够继续快速增加对研发的投资，这对于创造性能不断提高的新产品至关重要。

随着利润的增加，价值链变得越来越分散。当前，大部分芯片产能位于美国（52%），亚太地区占30%，欧洲占9%，日本占9%。

从微电子产业价值链在国际上的分散状况可以看出：从生产硅晶片开始，一直到上市销售，芯片要走过一条长路。在制造过程中，经常要涉及4个以上的国家和地区，在世界范围内“旅行”3次以上，走过40000多公里，整个流程持续超过100天。

集芯片的研发和制造于一体的厂商主要集中在美国、韩国、日本和欧洲。另一方面，单纯的制造商主要位于中国台湾等亚洲地区。其他地区也发挥了重要作用：在制造方面，以色列和中国大陆分布着没有设计能力的制造工厂，而爱尔兰和新加坡则有大型综合制造商的工厂。最后，组装、测试和封装在包括中国台湾、美国、中国大陆、新加坡和日本在内的多个地区进行。如你所见，这绝对是一个全球性产业。

随着市场条件的变化，包括信息和通信技术、家用和工业技术、电子商务等方面的进步，微电子产业已成为全球性产业。这是一个全球性的价值链，其每个阶段都有多家公司参与。

微电子产业自形成以来一直在展现全球性产业的特征，这与“技术民族主义”形成了鲜明的对比。