SEMICON台湾2010将推"3D IC及先进封测专区"

由SEMI(国际半导体设备材料产业协会)主办的SEMICON Taiwan 2010(国际半导体展)将于9 /8 - 9/10登场，今年将进一步针对3D IC等先进封测技术推出"3D IC及先进封测专区"与Advanced Packaging & Testing Gallery。

SEMI表示，9/9日的"3D IC前瞻科技论坛"中，将邀请日月光(2311)集团研发中心总经理唐和明博士、硅品(2325)制造群研发中心副总经理陈建安、联电(2303)先进技术开发副总简山杰，以及Nokia、Qualcomm((US-QCMM))、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，和Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，全面解析封测技术的未来发展。

SEMI指出，消费性电子产品持续朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展，而3D IC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，根据Yole Developpment预测，2009-2012年，3D IC芯片市场的年复合成长率更将超过60%，3D IC晶圆的出货量更将在2012年达到1000万单位，正因3D IC势不可档，日月光、硅品和相关设备业者皆已积极投入相关技术发展。

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在"轻、薄、短、小"的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via，TSV)等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态，虽然近年来3D IC在技术上有大幅度的迈进，然而实体制造、整合、基础架构和产业平台的商业模式等层面的重大挑战依旧存在。

硅品制造群研发中心副总经理陈建安指出，为满足终端消费产品对于轻巧与多任务需求，促使半导体产业对"制程微缩"和"系统整合"技术的要求不断提高，而封装业在系统整合方面扮演重要角色，是促进产业迈向新摩尔定律的推手。

然而，陈建安强调，当系统愈来愈复杂，已不能用单一技术来解决所有问题；目前3D IC在硬件、软件和标准等各面向，还需要许多沟通与整合；因此，硅品自去年加入SEMI台湾封装测试委员会，希望透过SEMI的平台与同业及设备材料供货商一起推动3D IC技术，他预估，再经过 1 – 2 年的时间，供应链的沟通与合作的模式可望更为明朗。

积极推动3D IC技术的日月光集团总经理唐和明表示，当平面(2D)晶体管的极小化制程到达极限时，就意味着3D IC时代已经来临，然而，在3D IC 大规模商业化之前，使用硅插技术(silicon interposer)的2.5 D IC芯片封装则提供了一个既经济又有效率的解决方案。