日月光铜制程扩大领先优势

全球两大IC封测厂日月光和硅品的铜线制程竞赛成为今年业界一大热门话题，不过从今年第一季的财报上就可以明显看出优劣位置。日月光上月30日举行第二季股东会，第二季单季获利大增36%，EPS达0.76元，表现优于预期。日月光财务长董宏思表示，第二季毛利率提升就是受惠于新制程的效应发挥，且在铜线制程的竞争优势持续扩大当中，预计到了第三季，来自于铜线制程的营收贡线将可达1.1亿美元，较第二季7200万美元大增50%。

硅品错估铜线制程需求成长时机，以及机台转换须要克服良率、速度上的问题，也让在该领域耕耘已久的日月光独占鳌头，趁势扩大市场。从去年开始，铜线制程就成为两家竞赛的热门焦点，从日月光所缴出来的成绩单来看，也让外资法人刮目相看。

日月光财务长董宏思强调，到了今年7月份，已经有高达100家的客户进入量产，正在认证的也有88家，而转换铜线制程不是这么简单，不是买了新机器就会很快出现效应，必须经过长时间的测试，才可以达到稳定的良率、产出、效能。

董宏思认为，到了今年第二季，日月光在铜制程的技术竞争上是持续扩大，而非是与竞争对手缩小当中。

董宏思也表示，观察到当市场很热的情况，卖东西都还来不及的时候，客户由金线转铜线制程的速度反而会慢下来，因未转铜制程有时间以及良率上面的风险，客户不见得需要急着转换铜制程，不过当市场热度减缓的情况，客户转铜制程的意愿就会增加。

从今年铜线制程的营收贡献度来看，董宏思表示，今年第一季，铜制程的营收为4000万美元，占整体打线封装的营收比重8%；第二季已增加至7200万美元，占打线封装营收比重提升至12%；预计第三季将可以再提升至1.1亿美元，季增率达50%之多，营收占比也可以往15%的目标迈进。

关于铜线制程的产能状况，董宏思指出，目前整体的引线键合机数量达1万705台，其中3000台都以铜线制程为主，已经提前达到原本预估年底预计增加的规模，下半年将视客户需求再计划增加700-1000台铜引线键合机台。

关于法人问到aQFN进度的问题，日月光财务经理甘智文表示，现在发现最大的问题是落在SMT组装代工上面，如果SMT生产线的技术等级较差的话，就无法进行aQFN打件组装代工，而且基本上aQFN能够打的脚数局限在100-300~400脚数，虽然下半年客户订单持续加入，但是接下来的成长力道将会趋缓。

另外，关于晶圆代工厂积极将制程往60纳米以下推进对于IC封测的影响，甘智文回应说，事实上，晶圆代工制程往60纳米以下的话，的确加速IC封测厂投资倒装芯片(Flipchip)基板、凸块制程（Bumping）的动作，对于整个产业来说是好的，因会让客户转为高阶制程，对于大厂来说相对有利，不过对中小型厂商而言则会比较有压力。