京东方Ａ：MLED背光/直显产品均已实现量产

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【京东方Ａ:MLED背光直显产品均已实现量产】

10月9日消息,京东方A在互动平台表示,京东方全面布局MLED行业,打造主动式驱动、COG为核心,SMD/COB协同发展的Mini /Micro LED产品群,可根据客户需求,提供不同工艺、类型和成本的Mini/Micro LED产品和解决方案。目前,公司MLED背光/直显产品均已实现量产。

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【壁仞科技首款通用GPU流片采用台积电7nm制程】

10月9日消息,壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7纳米的制程工艺,已进入流片阶段,预计将在明年面向市场发布。据官方介绍,“BR100”系列主要聚焦的场景是人工智能训练推理、通用运算等,包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶等领域。

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【现代汽车准备将磷酸铁锂电池电动汽车推向全球市场,已开始研发】

10月10日消息,据外媒报道,现代汽车在今年上半年已开始研发采用磷酸铁锂电池的电动汽车,该类型电动汽车不光在韩国销售,也将在全球范围内销售。现代汽车目前在韩国等多地销售的电动汽车,采用的是由SK创新和LG能源解决方案公司供应的镍钴氧化物电池,Ioniq 5采用的就是由SK创新供应的电池。

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【计划明年 6 月量产,消息称三星已确保 3nm 工艺良品率稳定】

10月9日消息,据国外媒体报道,5nm 芯片制程工艺已顺利量产的台积电和三星电子,都在全力推进 3nm 工艺的量产事宜,以便占得先机,进而获得更多的代工订单。

而韩国媒体最新的报道显示,三星电子已确保 3nm 制程工艺有稳定的良品率,他们计划在明年 6 月份开始量产,代工相关的芯片。

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【消息称 Q4 消费类笔记本电脑需求将进一步疲软】

10月9日消息,集微网消息,业内消息人士称,在刚刚结束的国庆假期期间,笔记本 ODM 的出货量令人失望,这可能意味着今年第四季度笔记本销量将特别疲软,年终圣诞购物季的销售势头也可能低于过去几年。

据 digitimes 报道,消息人士表示,在为期一周的国庆长假期间,大多数 ODM 的中国大陆装配厂员工请假 4 天,而过去几年只有 1-2 天的假期。出货量下降的部分原因是某些笔记本电脑组件(例如电源管理 IC)持续短缺。

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【全球第四大车企Stellantis今年产量料减140万辆】

10月9日消息,意大利总工会下属的金属工人工会(FIM-CISL)周五表示,今年全球半导体短缺对全球第四大车厂Stellantis意大利产量造成的影响将比新冠疫情对产量的损害更为严重、且更持久。由于芯片短缺,Stellantis意大利最大工厂Melfi计划10月仅运营6个工作日,生产8000辆车。该车企预计今年汽车产量将减少140万辆。

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【汽车芯片短缺,台积电刘德音:供应链某个环节一定有人在囤积芯片】

10月10日消息,台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志》(Time)访问时,特别针对芯片短缺问题提出说明,并指出“在供应链的某个环节上,一定有人在囤积芯片”。

芯片供应吃紧迫使车厂减产,原本上月推估全年汽车将减产 700 至 800 万辆;10 月初媒体新预估,再提高减产数量将达 1000 万辆,足见问题的严重性。

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【特斯拉前三季度产量交付量已超过去年全年,双双创下新高】

10月9日消息,据国外媒体报道,特斯拉电动汽车的季度产量和交付量,已经连续两个季度超过 20 万辆。

特斯拉公布的季度产量和交付量数据显示,今年前三季度,他们分别生产 180338 辆、206421 辆和 237823 辆电动汽车,前三季度共生产 624582 辆;交付量方面,前三季度分别为 184800 辆、201250 辆和 241300 辆,三个季度共向消费者交付 627350 辆。特斯拉在今年前三季度的产量和交付量,已经超过了去年全年,双双创下新高。

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【消息称索尼和台积电正考虑在日本联合投资建设芯片工厂】

10月9日消息,据报道,多位知情人士10月8日称,台积电和索尼正考虑联合投资约 8000 亿日元(约合 70 亿美元)在日本西部建设一家半导体工厂。这些知情人士称,该芯片工厂将由一家新公司负责管理,而索尼将持有该公司少数股权。该芯片工厂将位于日本西部熊本县(Kumamoto Prefecture)索尼拥有的一块土地上,毗邻索尼传感器工厂。

知情人士还称,该芯片工厂将生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片,预计于 2023 年或 2024 年投产。这将是台积电在日本的第一座芯片工厂,正值全球科技行业努力应对史无前例的半导体短缺和供应链中断问题。同时,此举也正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

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【韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”】

10月9日消息,据韩国《首尔经济》报道,韩国京畿道近日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》,包括“成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽”、“确保最高水平的原材料、配件和设备技术竞争力”、“构建可持续合作网络体系”等三个具体推进战略。

京畿道计划以此为契机,培育“半导体原材料、配件和设备领域全球独角兽企业”,到 2030 年在存储器半导体生产、半导体委托生产、系统半导体生产等领域跃居世界第一,成为名副其实的“世界最大的半导体产业中心”。