材料 | 韩国研发被日本垄断的半导体设备接合工艺用无氰镀金溶液
来源:cinno发布时间:2021-10-1116浏览
询问 AICINNO Research产业资讯，韩国科学技术信息通信部下属的政府研究机构—韩国材料研究院(KIMS) ，与两家公司（LT Metal 和STECO）以及三所大学（庆北大学、安东大学，汉阳大学）合作，开始研发用于半导体设备接合工艺的无氰化物(Cyan-Free)镀金溶液和镀金工艺。
手持镀金硅片的科研人员（图片来源：韩国材料研究院）
该技术开发项目被选为韩国产业通商资源部推进的「材料零部件技术开发项目」，从 2021年7月至2022年12月的1年零6个月的时间内，在政府的支持下推进该计划。
目前，PCB和连接器镀金工艺使用的主流镀金液是氰化物型，但由于环保问题，所以需要使用无氰镀金液。氰化物就是氰酸，含有氰酸的镀金液被归类为危险物质和有毒物质，属于对环境影响极大的产品，目前的无氰镀金液的市场份额100%由日本占据。
针对这种情况，KIMS从2020年就开始与LT Metal商讨促进国内生产事宜。LT Metal 拥有镀金液制造设施以及镀金液评测用基础设施，并且是少数可以生产用于无氰镀金工艺的亚硫酸金钠(Na3Au (SO3) 2) 的公司之一（其余为日本田中贵金属集团下属的两家公司：日本电镀工程师协会和瑞士MetalorTechnologies International）。
研发中的镀金溶液（图片来源：韩国材料研究院）
此开发项目中，将以LT Metal为中心，推进研发无氰金凸点电镀液、电镀工艺技术、金凸点接合工艺、可靠性评估技术、下一代新技术等。
在KIMS，无氰凸点电镀液的相关技术涉及电视、手机、车载显示屏等下游产业，以及机械、材料、电子行业等上游产业。这不仅会对目前的主要行业造成连锁反应，也会对3D半导体等技术产生影响，因此KIMS希望为今后海外出口技术打下基础。
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