8000亿日元！台积电日本首座代工厂敲定！

芯闻头条

1、台积电和索尼将在日本新建半导体工厂

日经中文网10月9日消息，台积电和索尼集团确定了在日本熊本县共同建设半导体新工厂的大体框架，索尼也考虑小额出资，成为新工厂的大客户。这将是台积电在日本投建的首座代工厂，总投资额达到8000亿日元规模，预计日本政府最多提供一半补贴。

半导体工厂将利用台积电的尖端技术，在2024年之前启动汽车和工业机器人不可或缺的运算用半导体（逻辑半导体）的生产。半导体受中美对立影响，供应链出现混乱，经济安全保障上的重要性加强。日本将通过新建工厂，确保尖端技术和稳定的产能。

日本的很多半导体厂商在尖端半导体生产所需的大型投资竞争中掉队，采用最新技术的逻辑半导体交由台积电等生产。日本将通过接纳台积电的直接投资，恢复尖端产品的国内制造。

新工厂建在位于熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂的相邻地点，计划在2024年度之前投入运行。生产的半导体用于以图像传感器收集的信号处理和汽车。

Fabless/IDM

2、CPU厂商海光信息拟科创板上市，已完成上市辅导

网易科技10月9日消息，中信证券日前发布关于海光信息技术股份有限公司（简称“海光信息”）首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。资料显示，海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高性能处理器芯片。公司的主要产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）两大系列。

截至2021年9月29日，中信证券已经根据相关法律法规的规定和要求完成了对海光信息的上市辅导工作。中信证券表示，经过辅导，海光信息目前已不存在影响发行上市的实质性问题，具备发行上市的基本条件。

制造/封测

3、日月光投控9月营收537.35亿元新台币，创历史新高

10月8日，中国台湾封测厂商日月光投控公布的财报显示，该公司9月营收537.35亿元新台币（单位下同），创历史单月新高，月增6.5%，年增22.3%。

据经济日报报道，日月光投控9月封装测试及材料营收303.28亿元，月减0.7%，年增32.7%。该公司前9月合并营收3970.61，年增21.02%。

4、盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

美通社10月8日消息，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。增资完成后，公司的总融资额将达到6.3亿美元，投后估值超过10亿美元。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后，公司首次独立开展的股权融资。

5、利扬芯片前三季度净利最高预增168%

10月8日，利扬芯片公告称，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母净利润为7700万元至8200万元，同比增加152%到168%。预计前三季度扣非后净利润为人民币7300万元至7750万元，与上年同期相比，同比增加154%到169%。

利扬芯片表示，公司2021年第三季度测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态，第三季度（2021年7月1日-9月30日）营业收入为10,849万元至12,149万元，较上年同期（2020年7月1日-9月30日）5,154万元大幅增加111%至136%，并创公司成立以来单季度历史新高。

材料/设备

6、日本半导体材料厂商相继启动增产

日经中文网10月9日消息，日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。除了建设新工厂外，还将增强子公司的生产设备。

日本的半导体和家电企业已失去往日的势头，但原材料产业仍保持着竞争力。在全球半导体短缺加剧的背景下，日本半导体材料厂商希望通过积极的设备投资进一步提高竞争力。

7、正性光刻胶业务大幅增长，飞凯材料Q3净利最高预增74.41%

10月8日，飞凯材料披露2021年前三季度业绩预告，公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润2.38亿元-2.72亿元，同比增长40%-60%。预计第三季度净利润6961.13万元-1.04亿元，同比增长17.23%-74.41%。

飞凯材料表示，报告期内屏幕显示材料受益于国产化率持续提升、正性光刻胶业务的大幅增长以及新产品负性光刻胶开始形成销售，本报告期营业收入实现较大增长；半导体材料受到下游需求增加的影响，本报告期营业收入增长较大。

行业动向

8、正微半导体、TCL惠州等34宗项目于惠州集中动工竣工投产

惠州日报消息显示，10月8日，广东省惠州市惠城区举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动。34宗项目集中动工、竣工（投产），总投资219亿元。

动工项目包括TCL惠州电子信息产业基地项目、正微半导体芯片产业化项目、广东至盈信号转换生产项目、银山光电项目二期等。竣工（投产）项目包括西顿照明产业项目、保丽信项目一、二期、德泰电子科技产业园等。

9、露笑科技：公司碳化硅产线目前已实现小批量试生产

10月8日，露笑科技在投资者互动平台表示，公司碳化硅项目目前已实现小批量试生产，公司产品是6英寸导电型碳化硅衬底片。

据露笑科技此前表示，其已全面掌握6英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的各种耦合关系，确定了各工艺参数的优值，具备了可重复、可批量生长碳化硅晶体的设备以及技术条件。

10、深天马：子公司武汉天马收到政府补助1亿元

10月8日，深天马发布公告称，公司全资子公司武汉天马于近日收到武汉东湖新技术开发区财政和国资监管局《关于拨付武汉天马微电子有限公司研发经费补助资金的通知》，武汉东湖新技术开发区财政和国资监管局向武汉天马拨付LTPS AMOLED生产线项目研发经费补助资金1亿元。

深天马称，鉴于武汉天马LTPS AMOLED生产线项目尚处于建设阶段，公司将本次收到的研发补助资金冲减已资本化的研发费用。而上述补助将会冲减相关资产的账面价值1亿元，预计增加以后年度利润总额1亿元。

11、联想集团科创板IPO审核终止

东方财富网消息，10月8日晚间，上交所网站信息显示：联想集团科创板IPO审核状态变更为“终止”。上交所称，联想集团和保荐机构提交了申请撤回科创板上市申请文件，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，决定终止联想集团公开发行存托凭证并在科创板上市的审核。

图片来源：上交所

联想集团曾在2021年1月“官宣”赴科创板上市，并刚刚于9月30日递交了科创板的上市申报稿。9月30日，上交所受理了联想集团公开发行存托凭证并在科创板上市的申请文件。联想集团原本这次在科创板IPO拟公开发行不超过13.38亿份CDR，拟募集资金100亿元。10月8日，联想集团和保荐人中国国际金融股份有限公司分别向上交所提交了申请文件，申请撤回科创板上市申请文件。

5G/IOT/AI

12、美格智能：预计前三季度净利润同比增长513.18%-553.77%

10月8日，美格智能发布业绩预告，预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润7553.72万元-8053.72万元，同比增长513.18%-553.77%；预计实现营业收入13.00-13.80 亿元，较上年同期增长88.68%-100.29%。

同时，预计第三季度归属于上市公司股东的净利润2800.00万元–3300.00万元，同比增长1533.47%-1789.45%；预计实现营业收入6.00-6.80 亿元，较上年同期增长135.29%-166.67%。

股市芯情

13、美股半导体股市概况

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，10月8日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为443.56美元，跌幅为1.02%，总成交量达55.76万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

14、江丰电子股东户数下降13.05%，户均持股16.24万元

江丰电子2021年10月9日在深交所互动易中披露，截至2021年9月30日公司股东户数为3.98万户，较上期（2021年6月30日）减少5977户，减幅为13.05%。

江丰电子股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年9月30日电子行业上市公司平均股东户数为5.37万户。其中，公司股东户数处于1.5万~3.5万区间占比最高，为35.78%