联想被终止上市！IPO获受理仅8天

-热点新闻-

1、联想集团终止科创板IPO

2、上市申请受理前夕突遭暗算，司机曾向旷视科技CEO敲诈300万未果

3、索尼将与台积电在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

4、壁仞科技：首款高端通用 GPU 国产芯片 BR100 交付流片

5、传三星电机计划提高ABF载板产能

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联想集团终止科创板IPO

10月8日晚间，上交所官网显示，联想集团有限公司（下称“联想集团”）的上市审核状态由“已受理”变为了“终止”。

与此同时，上交所发布的文件中显示，“2021年10月8日，你公司（联想集团）和保荐人中国国际金融股份有限公司分别向本所提交了《联想集团有限公司关于撤回公开发行存托凭证并在科创板上市申请文件的申请》和《关于撤回联想集团有限公司公开发行存托凭证并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回科创板上市申请文件”。

对此，上交所表示，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，决定终止对公司（联想集团）公开发行存托凭证并在科创板上市的审核。

据悉，联想集团曾在2021年1月“官宣”赴科创板上市，并刚于9月30日递交了科创板的上市申报稿。如今仅过去一个星期，公司便终止了这次上市申请。这期间只相隔8天的时间，加上国庆节七天假期，所以实际上仅有1个工作日。

有业内人士表示，“（联想集团）创下了史上最短科创板IPO之旅。”

至于为何公司会突然终止IPO，一位投行资深人士对记者表示，“可能是定位的问题，不过目前也只是猜测。”谈及公司日后是否还会去科创板，其认为“（联想）应该是不会再去了”。

值得注意的是，联想集团此次于科创板IPO，拟募集资金高达100亿元人民币，募投项目包括云网融合、数字化智能服务、产业战略投资，叠加联想此前的多次公开声明，集团业务转型的战略意图明显。相形之下，传统业务显得有些沉重，此次或成拖累集团于科创板顺利上市的原因。

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上市申请受理前夕突遭暗算，司机曾向旷视科技CEO敲诈300万未果

10月7日，北京市海淀区人民法院发布胡子健敲诈勒索一审刑事判决书。据披露，今年2月8日至2月9日，北京旷视司机胡子健在北京市海淀区融科大厦等地，以将有关北京旷视敏感信息的录音出售给竞争对手为要挟，向该公司CEO印某索要300万。

该事件正好发生在北京旷视的母公司旷视科技有限公司（下称“旷视科技”）IPO前夕。1个月后，旷视科技就提交了科创板IPO申请，截至当前IPO已进展到提交注册这一步。

判决书显示，胡子健，男，1997年出生，户籍地为北京市朝阳区，大学肄业，案发前系北京旷视科技有限公司司机。2月8日至2月9日，胡子健以向公司竞争对手出售敏感信息录音为由向北京旷视CEO印某勒索未果，2月9日即被警方抓获。

法院表示，经查，被告人的供述与被害人的陈述内容一致，均证明被告人意图敲诈勒索被害人300万元的事实成立，最终判处胡子健犯敲诈勒索罪，判处有期徒刑四年，罚金人民币一万元。

据公开资料，此处的受害人北京旷视CEO为印奇，2011年，印奇与唐文斌、杨沐联合创办北京旷视科技有限公司（下称“北京旷视”）。

北京旷视是旷视科技的境内重要控股子公司，旷视科技主要通过北京旷视开展人工智能技术研发和产品销售业务。截至2020年末，该公司总资产为41.82亿元，远超其他境内控股子公司，然则净资产及净利润皆为负数，分别为-6.20亿元、-2.11亿元。

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索尼将与台积电在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

10月9日消息，日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。

消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。

对此台积电尚未置评。台积电在今年7月时候曾表示，公司已经在“积极”审查该项目。不久前，台积电还表达了与索尼合作的开放态度。如果最终实现了计划，这将成为台积电在日本的第一座半导体工厂。

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壁仞科技：首款高端通用 GPU 国产芯片 BR100 交付流片

10 月 9 日消息 通用智能芯片初创企业壁仞科技今天宣布，首款通用 GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得突破。

壁仞科技称，首款通用 GPU——BR100 性能参数对标当前国际最领先的同类产品，是国内首款具有国际竞争力的通用 GPU，这将大大提升中国高端芯片的自给率，帮助实现自主、安全和可控梦想。

壁仞科技本次交付流片的通用 GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的 7 纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。

据了解，壁仞科技创立于 2019 年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片突破。截至 2021 年 3 月，壁仞科技已完成 B 轮融资，总融资额超 47 亿元人民币。

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传三星电机计划提高ABF载板产能

集微网消息，三星电机（SEMCO）据称计划在越南工厂安装一条新的ABF芯片球栅阵列（FCBGA）载板生产线，预计投资约1万亿韩元（8375亿美元），美国一家芯片公司也将参与其中。

《电子时报》援引行业观察人士指出，与SEMCO在2020年的全部设备采购额相比，此次联合投资似乎是一个大型项目。去年，SEMCO为扩充产能，购买了价值7205亿韩元的设备和设施。

SEMCO也在逐步淘汰其刚柔结合板（Rigid-flex PCB，RFPCB）业务，据韩媒TheElec报道，公司正计划出售RFPCB业务，目前已将越南工厂的相关生产设备和设施出售。

观察人士指出，改造其越南工厂以生产ABF载板可能表明SEMCO力争在该领域获得更大份额的雄心，该领域目前由日本企业主导。SEMCO的举动也可能决定了市场前景是光明的。

FPBGA载板主要用于服务器和PC处理器。观察人士认为，与美国供应商合作，将有助于这家韩国公司更好地与Ibiden和Shinko Denki等日本同行竞争。