303亿元！第三代半导体，功率模块等项目落地无锡

10月7日，无锡高新区（新吴区）举行集成电路产业重大项目集中签约，总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目落地。

其中，第三代半导体相关项目有：晶湛半导体氮化镓外延材料研发和产业化项目，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部项目。

此外，成功签约的集成电路项目包括阿尔卑斯高端新型电子元器件项目、宇邦半导体刻蚀设备核心模块研制项目、功成半导体功率模块制造基地项目、芯坤芯片减薄生产线项目、华润微电子半导体晶圆制造战略合作项目、先导集团半导体MOCVD、ALD沉积设备及高端外延装备研发生产基地及先导研究院项目等。

其中，先导集团系列项目投资100亿元，将设立“先导先进制造研究院”，吸引全球高端技术人才来锡，进行集成电路、新能源装备等高端产品的技术研究和产品研发；

无锡物联网创新中心MEMS先进感知研发中心，将开展物联网先进感知关键共性技术研发、产品开发、打样和试制，提供MEMS特殊工艺开发、消费类产品和高端传感器产品三大服务；

功成半导体功率模块制造基地项目，则致力于功率半导体的研发和产业化。

其中，无锡中韩集成电路产业园，是无锡国际集成电路创新集聚区空间布局中5大集成电路产业园之一，由新发集团和SK海力士共同出资承建，总投资20亿元。