今天，日本车用 MCU 龙头大厂瑞萨电子 (Renesas)发出声明稿表示，该公司的那珂工厂 (日本茨城县) 因昨 (7) 日晚间的地震造成部分设备暂时停机，而目前预估在 8 日当天就能恢复正常运作。
那珂工厂的曝光设备在侦测到地震所造成的摇晃之后自动停止，目前厂方正在进行质量检查，待确认工作完成就会重启运作。另外在其他工厂的生产线方面，距离震央不远、位在群马县的高崎工厂，生产作业则是一切照常。日本关东地区在日本时间 7 日晚间 10:41 左右发生规模 5.9 强震，在东京都和埼玉县都观测到震度 5 强，千叶县和神奈川县的震度也接近 5。日本气象厅表示，这是自 2011 年 311 大地震发生以来，东京 23 区首度观测到震度 5 强的地震。这起地震的震央位置在日本千叶县的西北方，地震深度 75 公里，属于中层地震。根据日本《每日新闻》8 日报导，目前得知首都圈的一都三县 (东京、千叶、埼玉、神奈川) 有 51 人在这起地震当中受伤，其中有 4 人伤势严重。瑞萨：车用MCU产能 2023年前要提升5成以上
瑞萨电子表示，该公司计划在 2023 年之前、要将车用 MCU 等的供给能力 (前段制程) 从 2021 年的水平提升 5 成以上。在作法方面，除了会确保晶圆代工厂的生产线数量之外，也将提升自家工厂的生产能力。瑞萨近年来在设备投资方面、每年约投入 200 亿日元，不过在 2021 年突破 800 亿日元，在接下来的 2022 年也会拉高到 600 亿日元水平。瑞萨在 29 日举行的经营说明会上，向外界说明该公司到 2023 年为止的生产能力展望。高阶 MCU 的前段制程供给能力，经换算成 8 吋晶圆之后约为 4 万片 / 月、拉抬 1.5 倍之多。主要是因为在晶圆代工厂有确保较多的生产线。另外在低阶 MCU 的产能方面，瑞萨考虑提升到 1.7 倍、换算成 8 吋晶圆之后逾 3 万片 / 月，主要方法是打算透过强化自家工厂设备来达成。瑞萨在会中也对外公开该公司 2021 年度的全年设备投资金额。那珂工厂在 2021 年 3 月发生火灾事故后的复原工程、以及回复力强化等的相关支出，合计金额估计超过 800 亿日元。预估 2022 年度也将达到 600 亿日元水平，比起 2020 年度为止的每年 200 亿日元左右的设备投资金额要高出许多。
