面向TWS和可穿戴应用未来的存储方案选择，兆易创新专家给出四大总结

随着智能可穿戴市场的持续发展，以TWS耳机为代表的“明星”应用对存储方案提出了全新的要求。作为智能可穿戴市场的重磅参与者，兆易创新正在积极拓展存储产品布局，助力TWS未来发展。

9月28日，在ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展同期举办的“TWS及可穿戴技术研讨会”上，兆易创新存储事业部市场主管李嶷云先生受邀出席，向现场的业界人士介绍了兆易创新广泛、丰富的NOR Flash产品组合，共同探讨智能可穿戴设备的更多产品形态以及前沿应用创新。

兆易创新存储事业部市场主管李嶷云

李嶷云说道：

“品牌化、智能降噪、LE Audio、辅助听力以及AI应用已成为TWS耳机产品发展的主要方向，促使了从终端、模组到器件厂商对增强用户体验的进一步思考，这正在驱动整体产业的技术升级。兆易创新希望成为行业的推动力，我们拥有业界最全的NOR Flash产品系列，涵盖7款温度规格、16种产品容量、26大产品系列、4个电压范围以及25种封装方式，备受市场青睐，Flash累计出货量更是超过160亿颗！”

TWS发展对Flash需求的变化

调研机构数据表明，2021年TWS/头戴耳机累计出货量将达到6.12亿副，推动了超过12亿颗Flash芯片的市场需求。

与此同时，Flash容量不断提升，例如2019年基于高通平台的TWS产品以采用32Mb NOR Flash为主，而2021年最大容量已采用128Mb NOR Flash，这与新一代蓝牙标准——LE Audio以及智能化降噪的推进紧密关联。

相较传统蓝牙音频，LE Audio采用了新的编解码LC3，支持多重串流，还增加了全新的辅助听力与音频广播功能。这些功能可以带来更好的音质、更小的传输功耗、更低的延时以及创新的应用想象空间。这自然需要存储器件具备更大的代码存储空间、更快的读写速度以及更稳定可靠的存储表现，而这些恰恰正是兆易创新存储产品的一贯优势。

LE Audio新标准正在落地

推动存储容量、读写速度的更高需求

李嶷云认为，目前TWS业界对于Flash的需求变化主要体现在四个方面：

高品质与高稳定性

Flash容量提升

更低功耗要求

更小尺寸要求

对此，兆易创新可提供全球化服务，SPI NOR Flash市场份额连续8年占据前三，产品质量和稳定性有口皆碑。同时，兆易创新NOR Flash产品覆盖512Kb~2Gb的容量，推出了GD25LE / GD25WX / GD25UE等低功耗产品系列，并拥有小尺寸USON8封装（最小尺寸1.5*1.5 mm）以及WLCSP封装等丰富选型，全面助力TWS行业的变革与创新。

智能可穿戴应用的多元化发展

值得一提的是，新型的辅听式TWS耳机或将成为下一个具有增长潜力的应用场景，为广大听力障碍人士带来福音。数据显示，预计2024年，辅助性听戴设备的出货量将达到9200万套。相较传统昂贵的助听设备，辅听式TWS耳机显然具有更好的市场普及性，通过导入辅听算法，即可实现相当程度的辅听功能，这也将推动Flash容量的进一步提升。

目前，AIoT行业创新正值“百花齐放”的繁荣发展期，不仅是TWS耳机、智能手表/手环等热门“明星”应用，诸如智能眼镜、VR/AR等产品形态也以可预见的发展态势不断更新迭代，并依托低功耗、高性能、大容量、小型化的存储方案，致力打造更优异的产品体验。它们何时实现“由量变到质变的飞跃”，让我们一起拭目以待！