芯片生产关键性原材料“单晶纳米铜”实现国内量产

据央视报道，10月2日，国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产，这标志着芯片制造关键材料“单晶纳米铜”实现国产化量产。

资料显示，单晶纳米铜，成品直径为 13 微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。

报道指出，以往我国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。这次技术突破，在国内实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降低成本，价格较国外同类产品降低近五成。

据报道，目前温州平阳生产基地的年产能为 500 万卷轴，达产后将满足国内相关行业约 10% 的使用需求。

原材料“单晶纳米铜”主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。