我国半导体材料市场达85亿美元 日本敲定自动驾驶汽车上路规则

1.偏光片价格涨幅高达5％～10％

偏光片供给吃紧，接下来第二季面板出货回温，吃紧的情况将更为严重。市场传出诚美材针对部分大陆面板客户调涨价格，涨幅高达5％～10％，这也是偏光片首度涨价！法人看好偏光片厂第一季获利优于上季，第二季有机会全面调涨价格，营收、获利可望双双攀高。

随着面板尺寸愈来愈大，特别是电视面板尺寸已经走向50吋以上、甚至是65吋超大尺寸面板，更是消耗掉大量的产能面积。不过偏光片以及相关材料扩产速度不及面板扩产速度，从2018年下半年开始引发偏光片缺货问题，IHS Markit预估，偏光片供应吃紧的状况将一路延续到2022年。偏光片去年第四季降价幅度缩小到1％～2％，今年第一季不少面板厂希望包产能，让偏光片价格持平。

二、设计/制造/封测

2.寒武纪在合肥设立全资子公司

中科寒武纪科技将在合肥高新区设立全资子公司，公司旗下智能软件及应用研发板块先落户合肥，拓展整体业务布局，逐步把合肥打造成公司核心研发中心。

同时，依托合肥良好的发展环境和中科寒武纪的行业号召力，以在合肥探索新技术的应用模式为契机，积极为合肥人工智能产业招商提供算力基础，搭建合肥市人工智能云平台，为区域内人工智能双创企业提供技术服务、赋能传统产业、助力产业发展，推进人工智能及大数据等技术在安徽地区的实体产业应用，联动产业链上下游企业共同发展。

中科寒武纪作为成熟的芯片公司，自落地之日起，未来5年计划在合肥高新区累计投资不低于10亿元，并在未来5年内累计组建研发团队500人，每年申请国内外技术专利400余项。

3.晶方科技完成荷兰晶圆级光学公司Anteryon收购

3月9日，晶方科技发布公告称，近日晶方光电与 Anteryon 公司及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。晶方光电整体出资 3,225 万欧元收购荷兰 Anteryon 公司，并取得 Anteryon 公司73%的股权。

晶方科技发起设立了晶方产业投资基金，重点围绕集成电路领域开展股权并购投资，基金整体规模为6.06亿元。晶方光电为晶方产业基金持股 99.99%的控股子公司。

Anteryon公司为全球领先的晶圆级光学组件设计、制造公司，具备完整的设计和实现晶圆级高折射、高精度、高集成度、高可靠性的微型尺寸光学器件能力，其技术在目前深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面有重要用途。

4.高通要求苹果就专利侵权支付3100万美元

据国外媒体报道，当地时间周五高通表示，希望苹果就侵犯其知识产权向其支付3100万美元的赔偿金。

此次庭审是两家公司之间长期法律纠纷的最新进展，诉讼主要围绕高通的三项技术专利展开。高通称，苹果未经高通许可在某些iPhone中使用了高通的三项技术专利。高通辩称，索赔数字是基于苹果每台涉及侵犯专利的iPhone需支付 1.40美元而计算出来的。

其中一项涉案专利允许智能手机在开机后快速连接互联网。另一项涉及图形处理和电池寿命。而第三项是通过引导应用程序处理器和调制解调器之间的流量，让手机上的应用程序能够更容易地下载数据。

5.耐威科技8英寸MEMS产线将于第三季度试产

3月7日，耐威科技在互动平台表示，公司目前预计北京8英寸MEMS产线将在今年三季度实现试生产，2020年正式分步投产。根据前期测算，项目3万片月产能若完全达产，预计可新增年平均销售收入约20亿元，新增年平均净利润约3亿元。但因为产线是分步投产、达产，因此具体到每个会计期间的具体收入和利润还需要后续根据实际情况进行测算。

6.英伟达接近收购服务器芯片制造商Mellanox

知情人士周日称，芯片制造商英伟达公司接近以70多亿美元现金收购以色列服务器芯片制造商Mellanox Technologies。这将是英伟达公司历史上规模最大的一笔收购交易，将提振英伟达的服务器芯片制造业务，从而减少对视频游戏行业的依赖。

知情人士称，英伟达在竞购Mellanox过程中的出价超出英特尔公司，最快将在周一宣布这笔交易。英特尔、Mellanox尚未置评。英伟达不予置评。财经新闻网站Calcalist在周日稍早时候报道称，英伟达对Mellanox的出价超过了英特尔。

Mellanox的芯片驱动着连接高速网络的服务器，该公司的总部位于以色列，并在美国设立了办事处。截至上周五股市收盘，Mellanox的市值约为59亿美元。

三、材料/设备/EDA

7.我国半导体材料市场规模达85亿美元

2018年，在存储器市场的引领下，全球半导体市场继续保持快速增长势头，全年市场规模预计达4779.4亿美元，同比增长15.9%。不过，随着存储器供不应求的问题得到缓解，2019年全球半导体市场增速将大幅降低，预计全年仅增长2.6%。国内方面，2018年上半年国内半导体产业景气度良好，自下半年以来，在全球消费市场需求下行等多方因素的交织下，国内半导体产业疲态渐显。初步统计，2018年我国半导体产业销售额9202亿元，同比2017年增长16.7%，2019年影响全球经济的不确定因素仍在增加，预计我国全年半导体产业销售额年增长率将下滑至14.8%。

半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。

四、财经芯闻

8.2024年全球摄像头模组市场将达457亿美元

Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率(CAGR)，预计2024年将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。

9.睦星科技完成1000万美元A轮融资

近日，睦星科技Kolmostar完成了由ABI元实资本领投，峰瑞资本、钟鼎资本、Star VC、清控国创跟投的A轮融资，此轮融资合计为1000万美元。

睦星科技致力于为数十亿移动设备提供低功耗、厘米级别高精度的GNSS（GPS北斗等）定位能力。针对手机、可穿戴等移动设备，睦星科技将传统GPS传感器的功耗降低100倍；针对自动驾驶等行业运用，睦星科技提供在高楼密集的复杂城市环境中厘米级别的高精度定位能力。

10.LG考虑在欧洲建立第2座电池工厂

据韩联社报道，业界消息称，韩国电动汽车电池制造研发企业LG Chem为满足欧洲地区不断上涨的产品需求，目前正考虑在欧洲建立第2座电池工厂。

LG Chem之前已在波兰建立有电动车电池工厂。2018年11月，公司为扩大产能，决定对波兰工厂投资6510亿韩元(约合5.77亿美元)。

去年年底，LG Chem宣布的总投资额高达3万亿韩元。2018年10月，公司表示将在2023年时完成对在华工厂2.1万亿韩元的建设投资，此举也是为应对中国国内对零排放汽车电池高涨的需求。LG Chem表示，公司在南京的工厂计划生产的电池可年均供应50万台电动汽车。此外，LG Chem在南京还有另外一座电池生产工厂，在韩国、美国和波兰也均有类似的工厂。

五、电子元器件及分立器件

11.三大电子零组件报价急跌

受中美贸易纷争导致不少供应链转移生产线，及终端应用需求急冻影响，去年报价涨翻天的DRAM、被动元件、半导体硅晶圆等三大电子关键零组件本季报价急转直下，DRAM、被动元件跌幅更高达三成，超乎预期，牵动南亚科、国巨、台胜科等大厂营运。

另外，去年也搭上涨价题材的金氧半场效电晶体（MOSFET）近期也传出大厂有意降价5%至10％的消息。若成局，去年四大“涨价概念股”都面临价格回档窘境。

由于这些电子零组件报价走势与终端需求高度相关，随着零组件报价回档，凸显整体半导体和电子产业上半年营运，因全球景气放缓，持续向下修正。

六、下游应用

12.日本政府敲定自动驾驶汽车上路规则

据日本媒体报道，日本政府日前在内阁会议上通过了解禁自动驾驶汽车公路行驶的《道路交通法》修正案、以及纳入安全对策机制的《道路运输车辆法》修正案。日媒介绍称，《道路交通法》修正案涉及的对象是在一定条件下由系统负责驾驶、紧急时由司机操作的“3级”自动驾驶，力争在本届日本国会通过。

日本的《道路交通法》禁止驾驶人员在驾驶中操作智能手机和注视车载导航仪的画面。而修正案的核心是将自动驾驶排除在上述规定的适用对象之外。修正案以紧急时切换为手动驾驶为前提，将解禁使用智能手机等“开车时一心二用”的操作。

现行日本法律允许“1级”、“2级”自动驾驶，即包括油门、刹车、方向盘中多项操作实现自动化。通过此次对《道路交通法》的修改，“3级”自动驾驶状态下的公路行驶成为可能。但一定条件下的完全自动驾驶“4级”以及完全自动驾驶“5级”的实用化则还需进一步完善日本法律。

13.光宝科、广达应美企要求撤出中国大陆

日经新闻报导，美国科技企业担心连服务器电源线和插头，都可能被中国大陆用来窃取机密数据，已要求光宝科、广达等台厂将这些零件的生产移出中国大陆。

报导指出，一名主管表示，光宝科技正在台湾建造一座生产服务器电源零件的新工厂，以回应美国客户的这些要求。光宝科的主要客户包括Dell EMC、惠普（HP）和IBM等。

广达电脑的一名主管告诉日经，已将生产移至中国台湾和其他地方，其中一项原因为安全考量。广达主要提供Google、脸书等美国科技企业客户服务器和数据中心设备。该主管说：“数字安全、关税和地缘政治风险是主要的三项原因。”