硅晶圆明年缺货一整年 长约合约价全面上涨;全球车用32位MCU销售猛增超58亿美元,芯旺微如何成功卡位

1.硅晶圆明年缺货一整年 长约合约价全面上涨

来源：工商时报
集微网消息，近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，当地硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10％，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。此外，硅晶圆厂们据悉也获得了客户预付款，用以扩建硅晶圆产能以应对2023-2024年强劲需求。业内人士指出，下半年硅晶圆合约价已经逐步调涨，2021年全年涨幅约达5-10％，而2022年硅晶圆已是卖方市场，半导体厂提高采购量之际，价格自然水涨船高。此外，考虑到各家硅晶圆厂目前产能利用率均达100％满载，但在未来2-3年内新增产能开出十分有限，预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重。由于预计2023年硅晶圆会持续缺货，半导体大厂在完成2022年议约后，也开始与供应商洽谈签订2023年长约，但现阶段仍在确认供给量可否达到实际需求，价格预期仍有持续涨价空间。硅晶圆厂也要求客户长约中要确认价格及采购量，采购量不足需补足价格差额，同时要提前预付订金，才愿意扩建新厂提高产能。
2.全球车用32位MCU销售猛增超58亿美元，芯旺微如何成功卡位？集微网报道，芯片持续短缺，重创全球汽车产业。根据Auto Forecast Solutions的最新数据，截至2021年9月12日，全球汽车市场累计减产量达821.5万辆，比前一周增加了约88.8万辆。受晶圆产能、成熟工艺制程掣肘，车用微控制器（MCU）最为吃紧，相关机构报告显示，其7月交期已超过半年（26.5周），而正常交期一般在8-10周左右。国内车用MCU短缺形势更为严峻。放眼全球市场，车用MCU呈巨头垄断态势，Gartner统计截至2020年的数据显示，全球六大原厂——瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%。反观国内的情况，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基此前公开表示，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱，截至目前，中国半导体自给率为 15%，其中汽车芯片自给率不足5%。全球汽车缺芯形势下，国产车用MCU供应商迎来发展机遇，那么，如何在发展中不断缩小与国际大厂的差距？如何加速产品的量产和上车？或许只有产品而且是有竞争力的产品才是当下和未来的制胜法宝。车用MCU持续吃紧，国产供应商或迎“黄金期”？车用MCU是汽车电子的关键元件，隐身于汽车的各个应用场景但扮演着非常重要的角色，广泛覆盖到车身动力总成、车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，雨刷、车窗、电动座椅、空调以及汽车照明等等控制单元。每一辆汽车所需的MCU数量非常大，且价值量不低。在传统燃油车中，MCU在汽车所搭载的半导体中价值量占比最高为23%，步入电动汽车时代，MCU的占比也仅次于功率半导体，为11%。车用MCU是一个巨大的市场，在过去十年中约占MCU总销售额的40%，不过在过去几年中供需也处在不平衡的状态，此次疫情、自然灾害等一系列因素更加剧了供需失衡。数据显示，今年上半年，车用MCU六大原厂的库存降低甚至部分创历史新低，短期环比增速持续增长，对Q3景气度多呈乐观态度，这都充分说明了短期车用MCU供不应求，甚至供应紧张的态势。代工厂方面，台积电的持续发力以及三星、英特尔、格芯等的加入将成为填补缺口的强有力动能，但客观上无法避免的投产周期以及部分代工厂的踌躇，似乎又使这一驱动力大打折扣。“屋漏偏逢连夜雨”，马来西亚疫情反弹，冲击着当地的封测产业，从而致使芯片生产又遭受阻碍，业内人士称这将加剧MCU等车用芯片供应吃紧的情况，MCU供应吃紧的情况将会持续到2023年。可以说，正是去年以来，全球缺芯以及中美贸易战、新冠疫情等形势，加速了中国汽车市场车用MCU应用的国产替代，国产供应商迎来了时间和机会窗口。如今，以芯旺微为代表的本土车用MCU企业正在迅速发展和追赶。过去十余年，芯旺微通过自主IP KungFu内核+MCU产品所构建的KungFu生态几经迭代发展，推出了近50款车规级MCU，已实现汽车电子领域全系列布局，可全方位覆盖车身控制、汽车照明、汽车电源与电机、智能座舱等领域，并且与国内主流车厂如上汽、东风、吉利、广汽、长安、陕汽等建立合作伙伴关系，部分车型已实现批量供货。在此全球车用MCU供需失衡之际，芯旺微持续推动车用MCU发展，赋能中国汽车产业自主可控。车用MCU今年销量大涨，32位领域增量机会最大？
但不能否认，比肩国际大厂发展，国产车用MCU芯片供应商仍有不小的差距，还有很长的路要走，关键在于中高端应用的增量市场。车用MCU主要有8位、16位和32位等各类型产品，位数越多越复杂，处理能力越强；8位MCU主要用在汽车风扇、雨刷、天窗、车窗、座椅等低端阶功能控制，32位MCU主要用于整车控制、智能仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高端功能控制。今年以来，全球汽车MCU需求激增，尤其是车用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麦克林报告》2021版指出，今年全球汽车MCU销量将猛增23%，达到76亿美元的历史新高，预计32位将占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。随后2022年将增长14%，2023年增长16%。

其中，超过3/4的汽车MCU销售额来自32位，预计今年约为58亿美元，其次是16位的4.41亿美元。32位MCU较高的平均售价有助于推高今年的销量，部分原因是市场供应紧张。年中预测显示，在2015-2020年复合年增长率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售价在2021年上涨13%至0.72美元。我们也看到，汽车正在迈向电气化、智能化，丰富的、高速的车身网络对MCU的规格要求也进一步提升，尤其是电动汽车的车身车载模块，对宽电源域MCU的需求越来越大，这将驱动汽车未来对32位MCU的需求大幅增长。产能、供应链等齐保障，助力国产32位MCU顺利卡位？而目前，国内市场上仅几家能够实现车规级MCU量产的本土企业主要聚焦在中低端品类应用，芯旺微是为数不多的参与汽车增量市场竞争的种子选手，已经推出的车规级MCU涵盖8位和32位。为满足市场对中高端MCU的需求，芯旺微今年5月首发了一款全新的32位车规级MCU KF32A系列芯片——KF32A156，并在此次9月27-29日举办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展上展出。KF32A156系列拥有512KB Flash、64KB RAM，最重要的是支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～+125℃）车规等级，可覆盖汽车车身模块全部应用场景。那么，芯旺微此次发布的32位车规级MCU与此前发布的8位、同类型32位的MCU有何差异。芯旺微方面表示，以前8位的车规级MCU主要覆盖一些比较小的汽车电子零部件的末端控制，现有量产的32位产品受制于电源域的局限，一般集中在2.0-3.6V较窄范围内的电源域内，无法广泛应用在车身控制如空调控制器、BCM、车载控制器等。因此，此款产品可以弥补电源系统的局限，提供宽电压产品。尤为值得提及的是，KF32A156量产后将使芯旺微的MCU产品全面覆盖汽车车身车载应用领域。据集微了解，新款车规级MCU KF32A156产品将会对恩智浦的汽车MCU产品形成有力竞争。
该款32位MCU如何顺利卡位，在原本属于国际大厂的车用市场分得一杯羹？芯旺微主要有三大核心竞争力：一是实现了芯片内核的自研，KungFu8经历了超过10年的量产，KungFu32也实现了成功商业化，因此构建了自主可控的“护城河”；二是与下游应用产业融合，芯旺微正在与客户建立生态体系，提供高品质、高附加值的产品，相互推动自身及产业不断发展，真正实现国产芯片的突破；三是芯旺微拥有可以保障的货源，采用由中芯国际供货的12英寸的晶圆，以及55nm的制程工艺量产产品，以在当前的缺芯环境下，确保芯片产能与供应。未来，芯旺微的战略是持续推动车用MCU发展，瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越多的产品；另一方面也将拓展产品阵容，开发多核MCU产品，争取覆盖车身域控制器、电驱动等关键零部件，甚至汽车专用芯片也在规划中。

3.李书福手机项目落户武汉
集微网消息，据长江云客户端消息，9月28日，由李书福创办的湖北星纪时代科技有限公司与武汉经济技术开发区签署战略合作协议，正式宣布进军手机领域。该项目总部落户武汉经济技术开发区，定位高端智能手机，整合全球技术和资源，服务全球市场。此前有媒体表示，吉利董事长李书福正准备造手机，且项目进展十分迅速，已经开始在业内寻觅人才，公司将在湖北武汉、上海等多地，乃至海外设置办公地点。
今年3月，李书福在接受媒体采访时表示，汽车产业链已全面变革，对中国汽车产业和企业而言，既要保持在传统核心领域的优势，例如品控、成本控制等，又要开创全新的革命性优势，在人机交互、无人驾驶、中央计算、换电充电基础设施、能源管理、智能出行、工业互联等方面积极布局。今年4月，吉咖智能机器人有限公司成立，经营范围包括智能机器人的研发、云计算装备技术服务、工业互联网数据服务、摩托车零部件研发、汽车零部件研发、家用电器研发等。该公司由吉利汽车集团有限公司、湖北亿咖通科技有限公司共同持股。更早一些时候，亿咖通科技曾提出智能汽车构想，计划让手机、车机时时在线，通过同一个账户，让车辆与手机互相识别，并实现数据共享。
AMD：预计芯片短缺明年下半年起逐步缓解集微网消息，AMD首席执行官苏姿丰周一（27日）表示，预计明年上半年芯片供应持续紧张，但下半年短缺将逐步缓解。据钜亨网报道，苏姿丰认为，代工厂此前规划的新产能有望在未来的几个月开出，有助于缓解笔电零部件和其他微芯片的短缺。并且，随着更多新产能量产，供给将会渐渐地跟上需求。需求方面，疫情带来的居家办公新趋势，使得PC等电子用品需求激增，苏姿丰表示，疫情把需求带到新的高度，即使在经济重启后，供不应求仍蔓延至汽车等产业，对芯片和笔电零件的需求仍然很高。此外，对于AMD以350亿美元收购赛灵思一事，苏姿丰表示，AMD预期将于年底前完成收购，预估半导体业未来可能会有更多的并购。“若想为产业实践远大目标，规模将至关重要。”
美国FCC将启动19亿美元计划 以资助农村运营商排除华为和中兴设备集微网消息，美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间周一表示，将启动一项19亿美元的计划，以补偿大部分美国农村电信运营商拆除华为、中兴等被视为国家安全威胁的网络通信设备。图源：路透社
路透社报道指出，FCC表示将于10月29日开始接受申请，截止到2022年1月14日，并将符合报销条件的公司由拥有200万以下客户的电信商，扩大至1000万以下客户的电信商。去年，FCC认定华为和中兴的设备会威胁国家安全，这一声明禁止美国公司动用83亿美元的政府资金从这两家公司购买设备。FCC在12月通过了规则，要求拥有华为或中兴设备的电信运营商拆除并更换这些设备。但对于农村电信运营商来说，这是一个很大的问题，他们面临着高昂的成本，且难以找到工人来拆卸和更换设备。FCC在去年9月估计，从网络中移除和更换华为和中兴设备将耗资 18.37 亿美元。今年6月，FCC投票通过了一项计划，一致同意进一步禁止批准美国电信网路使用华为和中兴通讯等被视为国安威胁的中国企业设备。根据获得初步批准的拟议规则，FCC 还可以撤销先前发给中国公司的设备授权。
韩媒：三星电子总裁访美寻求手机AP供应遭拒 反映购买力下降集微网消息，消息人士透露，三星电子总裁兼移动通讯部门主管卢泰文今年曾两次前往美国，与主要零部件制造商会面，以确保智能手机生产所需的应用处理器的更多供应，但遭到拒绝。这不仅表明目前全球芯片短缺的严重性，也显示出三星移动在全球智能手机供应链上的购买力减弱。据TheElec报道，制造商拒绝提高对三星电子AP供应的原因是，其虽然也希望增加整体供应，但不能仅增加对三星的供应。为此，卢泰文将随行负责零部件采购的副总裁留在了美国，并命令其只有在解决供应问题之后才能返回韩国，但其在美国待了3个月后无功而返。报道指出，卢泰文未能确保更多的芯片供应，表明了目前全球芯片短缺的严重性。数据显示，第三季度智能手机供不应求，给智能手机生产带来了负面影响。预计这种情况将持续到第四季度。另一方面，消息人士也指出，卢泰文的失败也显示出三星移动在全球智能手机供应链上的购买力减弱。一般来说，重要客户通常会得到第一批供货，而三星作为当前全球智能手机巨头被拒绝是极不寻常的。他们补充称，三星越来越依赖中国的原创设计制造商，这也是其地位下降的原因之一，因为这些公司自行采购零部件，减少了三星的零部件采购总量。芯片短缺导致三星减少了智能手机的生产计划。其今年的智能手机出货量预计为2.6亿-2.7亿部，比当初预测的2.9亿-3亿部有所减少。Galaxy S系列今年的销量预计仍将低于3000万部。Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3虽然在市场上反响不错，但预计总共只能售出700万部。
2021上半年全球智能手机CIS市场总收入70亿美元，索尼占据首位集微网消息，根据Strategy Analytics发布的报告，2021年上半年全球智能手机图像传感器市场总收入为70亿美元。报告称，智能手机图像传感器市场在2021年上半年实现了超过10%的收入增长。索尼以42%的销售额占据了智能手机图像传感器市场的首位，三星和豪威紧随其后。据该报告书预测，在2021年上半年，全球智能手机图像传感器市场上，排名前三的厂商占据了近80%的份额。
Strategy Analytics高级分析师Jeffrey Mathews表示，图像传感器供应商目睹了智能手机OEM的加速发展势头，他们积极采用高分辨率CIS和低像素CIS产品用于多摄像头应用，索尼、三星和豪威在2021年上半年向领先的智能手机OEM提供了关键的高分辨率CIS产品。Strategy Analytics战略技术实践副总裁Stephen Entwistle评论道：“主要供应商的新高分辨率和大画幅CIS产品的引入有望增加市场上的收入机会。然而，我们注意到，各种高像素和低像素CIS产品的供应波动继续挑战智能手机图像传感器市场的增长前景。”

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