高工产研显示照明芯片和封装毛利进一步下滑

通用照明已经开始触及天花板，新型显示市场前景广阔已经成为LED产业链企业的共识，而其对于Mini/Micro LED未来市场的乐观判断，也在一定程度上反映着LED市场态势的变迁。

高工新型显示在近日举行的“2019高工产研全国新型显示巡回调研-福建站”走访了强力巨彩、乾照光电、信达光电、兆元光电、福建晶彩光电等多家LED芯片、封装和显示厂商后了解到，照明芯片和封装毛利进一步下滑，而受益于小间距和Mini LED高增长的预期，显示封装企业开始扩产。

高工产研LED研究所（GGII）的报告显示，2018年中国RGB封装和背光封装毛利率保持在20%左右，照明封装毛利率已经下滑至10%；2018年中国RGB封装产值规模达到210亿，2019年产值规模有望达到245亿元。

福建兆元光电总经理吴永胜告诉高工新型显示，兆元光电更加看好未来显示市场的发展。

兆元光电二期项目达产仪式

以小间距、Mini/Micro LED为代表的新型显示市场的火热，一方面映射了LED产业产值规模增速下滑的局面；另一方面也预示着新型显示的市场格局竞争也将加大。

当前，国内新型显示市场已经呈现LCD、OLED、小间距以及Mini/Micro LED显示技术三方割据局面。其中，LCD由于发展较早，成本优势明显占据着显示市场的主导地位，OLED则在三星等推动下在手机等领域占有率开始攀升，小间距显示市场近年来发展迅猛，目前在室内屏市场开始迅速扩张。Micro LED作为下一代显示技术受到了多方的关注和布局，但还需要一定时间。

事实上，LED产业的发展从室外照明肇始，近年来室内照明产值更是占据了整个产业的核心位置，再发展到目前产业链开始积极转向显示市场，在整个过程中，技术的演进和市场的变化无疑是其中的重要因素。随着Mini/Micro LED的出现，市场对新型显示产业也提出了更高的要求。

高工新型显示了解到，虽然争夺企业纷纷布局Mini/Micro LED市场，但目前受制于技术的成熟、产业链配套的缺乏，普遍反映尚需一定的时间发展。

信达光电封装研发部技术总监李星就坦言，Mini/Micro LED需要一定的时间，需要产业链的配合和大量的资金研发支持。“Mini/Micro LED目前还没有领先的生产商，要发展起来需要材料、工艺、设备全产业链的配合。”

高工新型显示团队走访信达光电

李星告诉高工新型显示，以Mini LED为例，目前的成品率还比较低，约在60%以上。

国际信息显示学会（SID）北京分会主席严群博士在调研中表示，Micro LED对芯片的要求更高，估计还需要5年左右的时间才能大面积应用。

“Micro LED未来在小尺寸穿戴设备领域、车载机载柔性、显示超大尺寸（影院等商业显示）和匹配液晶的背光市场会有广阔的市场空间。”严群博士认为，Mini LED注定只是过渡产品。

福建晶彩光电董事长黄水桥也认为Micro LED未来在大尺寸商用领域会占据主导。

高工新型显示团队调研福建晶彩光电