200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土

9月24日，英特尔宣布，位于美国亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂动土奠基，这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产工艺。

图片来源：英特尔官网截图

据官网介绍，两座新工厂名为Fab52及Fab62，造价达200亿美元。待新厂完工后，英特尔建在亚利桑那州钱德勒园区内的晶圆厂，总数将达6家。

英特尔表示，自40 年前在亚利桑那州开始制造芯片以来，英特尔在该州的总投资超过500 多亿美元。

英特尔称，两座新工厂在2024年全面投入运营后，新工厂将支持英特尔内部产品的生产，并为外部客户提供服务。英特尔一直以来都在制造自己的芯片，而此次公司开始转型为外部公司生产芯片。

据媒体报道，英特尔作为美国本土唯一一家半导体最新进制程技术业者，此次转型计划将为高通和亚马逊云端部门等外部顾客提供更多服务。此次的新工厂都会采用最新进芯片制造技术，有助英特尔在2025年左右夺回业界的领先地位。