晶圆代工厂、硅晶圆厂正积极布局车用市场

相较于传统汽车，电动车就像一台可移动的超大型计算机，使用的半导体芯片需求将会大增，带动新车内含半导体 IC 价值每年持续成长，晶圆代工厂、硅晶圆厂均积极布局车用市场，并相继切入氮化镓（GaN） 等化合物半导体领域，大啖电动车半导体商机。

全球车用芯片大缺货，美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产，三国透过外交管道向台湾求援，经济部日前为此邀请台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂代表吃便当，商讨应变方法。

据世界先进指出，去年每辆新车内含半导体 IC 价值约 500 多美元，今年将进一步提升至 600 美元，增加约 2 成，且今年汽车出货量可望由去年的 7200 万辆，成长至今年的 7700 万辆。

台积电车用半导体需求去年第四季起开始复苏，面对近来全球车用芯片大缺货，台积电在参与便当会后发声明表示，在产能满载的同时，正重新调配产能供给，加速生产相关车用产品；联电也说，现阶段产能供不应求，但优先供应车用客户需求，盼能缓解部分压力。

世界先进目前车用相关营收占比不到 10%，大部分车用电子客户都有合约规范，生产排程优先，今年车用营收将持续成长，成长幅度优于整体平均值。

除晶圆代工厂大啖车用半导体商机外，硅晶圆（硅片）厂也同步受惠。环球晶看好，5G、电动车将带动第三代半导体需求，未来电动车就像一台超大型计算机在路上跑，所使用的半导体芯片需求将会大增。

近来随着车用市场需求升温，车用芯片大缺货的热潮也吹向上游材料硅晶圆，环球晶、合晶都证实，相关订单大举涌入，6 吋、8 吋产能全线满载，预期今年上半年需求持续畅旺、产能仍将供不应求。

环球晶近期车用需求明显转强、订单激增，客户更大举拉货备库存，6 吋产能塞爆、8 吋也满载，目前车用营收占比约 1-2 成。

合晶车用营收占比达近 3 成，为车用热潮下的主要受惠者，近期杨梅厂 6 吋产能已全数满载，产能利用率远超过 100%，订单更超出产能能供应的 2 至 3 成；龙潭 8 吋厂受惠车用与功率组件需求转强，及 CIS、工业与屏下指纹辨识等应用带动，产能利用率也从 95% 提升至满载。

另一方面，半导体厂商也积极布局因应电动车高频率、高功率需求的化合物半导体氮化镓 （GaN） 组件，挟着硅制程固有的规模经济优势，抢进氮化镓应用领域，台积电、汉磊投控旗下晶圆代工厂汉磊科、环球晶都已小量生产中。
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