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来源:芯师爷发布时间:2021-09-257297浏览
询问 AI射频前端(Radio Frequency Front-End,RFFE)是无线通信模块的核心组件。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分,用于信号发射、信号接收过程中二进制信号和无线电磁波信号的相互转换:在发射信号的过程中将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号;在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。








国内厂商与海外龙头的差距体现在设计、工艺两方面:
5G及WiFi6驱动手机射频前端量价齐升,模块化趋势不断演进

受限于基建成本,毫米波渗透率提升较慢。目前主要是美国地区手机开始逐步采用毫米波,少部分日韩地区手机也会支持毫米波,预计2021年全球支持毫米波的智能手机销量为2300万台,到2025年增长到7900万台。

不同价位的5G手机新增频段数量不同,除了支持必备的3个频段,中高端机也会支持其他5G NR频段。高端机支持的5G频段数量多,比如iPhone 12(A2408)支持17个5G NR频段,Mate 40 5G版支持9个5G NR频段;而低端机支持频段数量较少,售价1399元的Realme Note 10版仅支持3个5G NR频段——N1/N41/N78。






调整阶数越高,对射频器件的性能要求越高。当调制阶数变高,不同信号点的幅度变化越小,为了准确识别不同的信号点,PA和LNA需要有更高的线性度,滤波器需要有更高的信噪比,开关需要有更高的隔离度。在保持高性能的同时,射频前端器件还需要维持较低功耗,对射频前端设计提出了更高的要求。






2020-2025年,WiFi6在手机中的渗透率持续提升,预计2025年超过60%。 根据TSR的预测,2020年WiFi6手机出货占比约8%,2021年上升到25%,预计2025年支持WiFi6(包含6GHz WiFi)的手机占比将超过60%。
WiFi射频前端以PA为核心器件。根据Skyworks、Qorvo等厂商产品列表,Wi-Fi 射频前端模组集成了 PA、 LNA、开关以及控制芯片,其中PA是价值量占比最高的器件。
根据以上分析,5G及WiFi6驱动全球手机射频前端市场规模持续增长,2020-2025年将从185亿美元增长到258亿美元,CAGR +7%(Yole)。
手机厂商面临成本和性能之间的平衡,模块化程度与机型定价相关,中高端手机以模组形式为主,而低端手机仍然会以分立器件为主。高端旗舰机支持全球频段,模块化程度高(PAMiD或者FEMiD + MMMB PA);而中低端机为了优化成本通常采用区域性机型,模块化程度较低。分品牌来看,品牌定位越高端,集成度越高,iPhone的射频前端集成度高于安卓机;安卓机里,三星的集成度高于华为等国产机。
因此未来几年模组与分立器件市场并非此消彼长,5G渗透率提升使模组与分立器件市场同步增长。根据Yole对射频前端与分立市场的预测,2018~2025年分立器件Tuner的市场规模复合增速最高,达到13%;其次,发射模组(含PA模组)、分立滤波器、分立Switch&LNA的市场规模复合增速都接近8%;而接收模组增速较慢,仅为2%。
滤波器是高端模组核心壁垒,5G模组难度有所下滑








海外五大巨头垄断,多因素驱动国产化浪潮
海外巨头为形成模组能力,2015-2016年加速并购重组。2015-2016年全球半导体行业出现并购潮,根据IC Insights数据统计,2015年并购协议总金额达到1073.8亿美元,2016年并购协议总金额达到593.8亿美元,而2010-2015年合计并购金额只有126亿美元。


公司为发射端模组龙头,核心产品有PAMiD、FEMiD等。由于具备齐全产品线,公司具备高端发射端模组的生产能力,与同行相比Skyworks产品的覆盖面最广,不仅覆盖苹果及安卓主要客户,而且具备高中低端产品梯队,2018年公司占据全球发射端模组39%份额,排名全球第一。






基带厂采取的战略是重点布局毫米波AiP模组,与传统射频前端厂商相比具备明显优势。传统射频前端厂商如Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等主要聚焦Sub 6GHz市场,目前还未发布毫米波AiP模组。而基带厂商则前瞻聚焦毫米波AiP模组领域。
手机行业的繁荣是3G/4G时代高通业绩增长的重要原因。3G/4G快速渗透期(2005-2014财年),高通收入从458亿元增长到1629亿元,复合增速达到 15%,同期全球手机出货量复合增速为9%,ASP也乘智能手机东风快速增长。2014-2017财年,由于手机出货量接近瓶颈、行业竞争日益激烈,通过公司面临与苹果的反垄断诉讼纠纷,苹果拒绝支付专利授权费,高通的专利授权业务收入萎缩。
高通通过与TDK合作进军射频前端市场,产品线丰富。2014年高通就曾推出射频前端解决方案——RF360,2017年2月高通与TDK合资成立RF360,将高通的射频天线技术与TDK的射频前端技术结合,合资公司拥有完整的滤波器产品线,拥有体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)滤波器技术,并于2017年推出GaAs PA。2019年高通以31亿美元收购RF360全部股份。
目前毫米波AiP市场主要由高通占据,未来将主要由基带厂商垄断。目前高通在毫米波AiP模块市场占据主导地位,三星、联发科、紫光展锐、苹果等厂商紧随其后、预计未来份额将逐渐提升。

国内公司的研发投入与海外龙头仍有差距。2020卓胜微研发投入为1.82亿元,研发支出收入占比为7%。根据海外龙头年报,2020年Skyworks与Qorvo研发支出高达4.6亿、5.7亿美元,收入占比为13.8%、14.2%,两者皆高于卓胜微。2018-2020年卓胜微研发人员数量从70人增长到202人,研发人员人数占比从54%提升到73%。但是和海外公司相比,公司研发人员数量依然有很大的差距,海外龙头Skyworks、Qorvo分别拥有研发人员10000、8400人。
近两年国内射频前端公司高速增长,从2021年的现状来看:
未来2~3年内生发展依然是主旋律。我们认为长期来看,借鉴海外龙头的成长历史,国内龙头厂商与其他厂商的差距会越来越大,行业有望迎来并购、合作的潮流,具备市场竞争力的龙头厂商(如卓胜微、唯捷创芯等)将依靠并购、合作形成丰富的产品线,进一步提升竞争力。
国内H客户的射频前端国产化意志非常强烈,动作迅速。1)Mate 30系列换用村田、海思的射频前端模组;2)自研射频功率放大器,由稳懋代工;3)入股国内滤波器厂商无锡好达、德清华莹;4)快速启用国内卓胜微的开关及LNA产品,半年内分立switch份额就提升到第一。
除了自主可控的需求,在智能手机市场激烈的竞争下,手机厂亦有低成本需求。射频前端占整机物料成本约10%,且射频前端是5G手机物料成本增加的核心,因此低成本的国产射频前端对手机品牌厂具备吸引力,例如卓胜微生产的部分射频开关价格仅为Qorvo的50-75%,极具性价比。
4G模组是国内厂商的长期增长点,难点在于SAW/BAW滤波器、PA的融合。

(1)从射频开关龙头向平台型公司进军-卓胜微国内龙头卓胜微已在射频开关/LNA领域占据全球领先份额,并积累了“资本+客户+技术+口碑”等优势,形成发展的正循环,向平台型公司进军。2021-2023年卓胜微通过拓展SAW滤波器、PA,实现齐全的产品线布局,拓展第二成长曲线。





未来几年IDM模式是国内厂商发展高端SAW、BAW滤波器的必经之路。SAW滤波器主要被日美IDM龙头垄断,主要为日本村田、TDK、太阳诱电,以及美商Skyworks、Qorvo等。BAW滤波器主要被IDM厂商Broadcom和Qorvo垄断,其中Broadcom的份额超过80%。SAW滤波器和BAW滤波器采用特殊工艺,代工厂缺乏研发产线的动力,因此至少未来2~3年内,自建产线或者采取虚拟IDM模式是目前生产高端滤波器的必经之路。


GaN(军工、基站PA):GaN具有高功率密度、高电子迁移率、较高的击穿电压等特点。功率密度在5-12W / mm,可以很好的将信号放大到较高的GHz范围内。GaN的缺点是成本很高, GaN主要应用焦点是微波和毫米波功率放大器。



国内PA厂商受到终端客户入股支持。小米系基金投资了PA厂商昂瑞微、唯捷创芯、芯百特等,H旗下基金也投资了昂瑞微、唯捷创芯,OPPO、VIVO投资了国内PA龙头唯捷创芯。
Switch和Tuner都以CMOS-SOI为主流工艺。SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)属于特殊工艺,指顶层硅和背衬底之间引入一层埋氧化层。与普通的Si基半导体相比,SOI工艺具有易提升时脉、耗电低、工作温度高的优点;与化合物半导体工艺相比,SOI工艺易于集成化。目前在射频开关市场中,CMOS技术亦占据少量份额,GaAs技术已经面临淘汰。
低噪声放大器(LNA)主要采用SOI和SiGe工艺,未来SOI占比持续提升。SiGe曾经是LNA的主流工艺,SOI与化合物半导体工艺相比,不仅性能优,而且易于与Swich集成,随着未来射频前端集成度的提升,未来SOI占比会持续提升。
Switch和Tuner普遍采取Fabless模式,SOI代工产业链已成熟。产业链上游为SOI晶圆,供应商主要有法国Soitec、日本信越、环球、中国新傲科技(沪硅产业)等,其中法国Soitec是最大的SOI晶圆供应商,生产尺寸主要是6~12英寸,国内厂商新傲科技具备8英寸SOI晶圆生产能力。代工厂主要有美国GlobalFoundry(GF)、韩国三星、瑞士STM、联电、以色列TowerJazz、中国华虹和中芯国际等,其中Global Foundry是全球最大的SOI代工厂,为Skyworks、Qorvo等国际大厂代工,客户中也有唯捷创芯等国产厂商;TowerJazz的第一大客户为国内射频前端龙头卓胜微。
分立式LNA市场格局较为分散。由于市场规模较小,目前市场上并没有专注于LNA产品的厂商,仅作为配套产品,市场格局分散。高通市场份额最高,2018年市占率达到30%,因为分立LNA主要应用于OEM机型,而高通在OEM市场进展较好。其他玩家包含NXP、H、Skyworks等。
开关和LNA是国产化率较高的射频前端器件。国内有开关和LNA产品的厂商很多,如卓胜微、迦美信芯、紫光展锐、昂瑞微、艾为、飞骧科技、唯捷创芯等,但把开关作为主要产品的公司较少,如卓胜微、迦美信芯、韦尔股份(开关/LNA是公司射频产品线的主要产品)、艾为电子(开关/LNA是公司射频产品线的主要产品),其他厂商大多把开关、LNA作为副线产品。
立积电子、中国大陆厂商康希通信分别占中国大陆市场30%、5%的份额。跟手机相比,路由器终端竞争格局要更加分散化,中国厂商更容易拓展份额。
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