2021Q2全球手机基带芯片市场：高通拿下52%份额，华为海思同比下滑82%

9月24日消息，昨日市场研究机构Strategy Analytics通过官方微信发布研究报告指出，2021年二季度全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到了72亿美元。其中，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。

具体份额方面，2021年二季度，高通以52%的手机基带芯片收入份额排名第一，其次是联发科（30%）和三星LSI（10%）。Strategy Analytics认为，高通的5G驱动的增长将持续到2021年和2022年。

此外，由于受到美国的持续制裁，导致华为海思自研的基带芯片无法制造，只能靠消耗库存来维持，受此影响，海思的基带芯片出货量在今年二季度下滑了82%。