尼康与英特尔联手开发新一代半导体晶圆曝光设备

近日，英特尔为尼康资助数百亿日元以加速新一代半导体制造核心的曝光设备开发。英特尔希望通过合作来提高尖端技术开发能力，以保证在半导体领域的地位。而尼康则能够借助与英特尔合作，比竞争对手更快的推出新一代曝光设备。

目前，半导体厂商和设备厂商间的合作日益密切已经成为新的趋势。此前英特尔也为半导体曝光设备商荷兰阿斯麦（ASML）提供41亿美元的资本合作。而此次更是与尼康开展了新一代曝光设备开发合作。韩国三星和日本半导体厂商也很有可能会进一步加强合作。

尼康与英特尔将携手开发新一代半导体制造设备——半导体晶圆曝光设备，通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，以大幅度降低成本。目前可支持的晶圆直径普遍是300毫米，而此次开发将加大到450毫米，这意味着可生产的半导体芯片数量会大幅增加，成本可降低一半。双方希望能够在2018年投入实际生产，进一步推动企业发展确保竞争实力。