捷多邦工程师教你学PCB工程专业英文单词

PCB又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。作为一名刚刚入门的电子技术行业的硬件设计人员，在具体设计一款电子产品时，当你设计完这款产品的电原理路图和PCB版后，接下来往往需要和PCB工厂打交道了。如果你对PCB打样和制造行业的专业工程英文一窍不通，很多事情，往往难以和对方沟通，甚至会闹出笑话，影响产品设计进度。捷多邦工程师根据长期在PCB打样行业工作积累的经验，整理出以下一些常用的PCB工程方面的行业术语英文单词，供广大电子行业从业人员、电子爱好者学习和参考。

单面板：single sided board

双面板：double sided board

多层板：multilayer board

刚性板：rigid board

挠性板：flexible board

刚挠板：flex-rigid board

PCB打样：PrintedCircuitBoard proofing

附件：attached

样品：sample

承认：approval

答复：answer;reply

规格：spec

与…同样的：the same as

前版本：previous version（old version）

生产：production

确认：confirm

再次确认：double confirm

工程问题：engineering query（EQ）

尽快：ASAP（as soon as possible）

生产文件：production gerber

联系某人：contact somebody

提交样板：submit sample

交货期：delivery date

电测成本：ET（electrical test） cost

通断测试：Open and short testing

参考：refer to

IPC标准：IPC standard

IPC二级：IPC class 2

可接受的：acceptable

允许：permit

制造：manufacture

修改：revision

公差：tolerance

忽略：ignore（omit）

工具孔：tooling hole

安装孔：mounting hole

元件孔：component hole

槽孔：slot

邮票孔：snap off hole

导通孔：via

盲孔： blind via

埋孔：buried via

金属化孔：PTH（plating through hole）

非金属化孔：NPTH（ no plating through hole）

孔位：hole location

避免：avoid

原设计：original design

修改：modify

按原设计：leave it as it is

附边：waste tab

铜条：copper strip

拼板强度：panel strong

板厚：board thickness

删除：remove（delete）

削铜：shave the copper

露铜：copper exposure

光标点：fiducial mark

不同：be different from（differ from）

内弧：inside radius

焊环：annular ring

单板尺寸：single size

拼板尺寸：panel size

铣：routing

铣刀：router

V-cut：scoring

哑光：matt

光亮的：glossy

锡珠：solder ball（solder plugs）

阻焊：solder mask（solder resist）

阻焊开窗：solder mask opening

单面开窗：single side mask opening

补油：touch up solder mask

补线：track welds

毛刺：burrs

去毛刺：deburr

镀层厚度：plating thickness

清洁度：cleanliness

离子污染：ionic contamination

阻燃性：flammability retardant

黑化：black oxidation

棕化：brown oxidation

红化：red oxidation

可焊性：solderability

焊料：solder

包装：packaging

角标：corner mark

特性阻抗：characteristic impedance

正像：positive

负片：negative

镜像：mirror

线宽：conductor width

线距：conductor spacing

做样：build sample

按照：as per

成品：finished

做变更：make the change

相类似：similar to

规格：specification

下移：shift down

垂直地：vertically

水平的：horizontally

增大：increase

缩小：decrease

表面处理：Surface Finishing

波峰焊：wave solder

钻孔数据：drilling date

标记：Logo

Ul 标记：Ul Marking

蚀刻标记：etched marking

周期：date code

翘曲：bow and twist

外层：outer layer

内层：internal layer

顶层：top layer

底层：bottom layer

元件面：component side

焊接面：solder side

阻焊层：solder mask layer

丝印层：legend layer （silkscreen layer or over layer）

兰胶层：peelable SM layer

贴片层：paste mask layer

碳油层：carbon layer

外形层：outline layer（profile layer）

白油：white ink

绿油：green ink

喷锡：hot air leveling （HAL）

水金：flash gold

插头镀金：plated gold edge-board contacts

金手指：Gold-finger

防氧化：Entek（OSP）

沉金：Immersion gold （chem. Gold）

沉锡：Immersion Tin（chem.Tin）

沉银：Immersion Silver （chem. silver）

铣：CNC （mill , routing）

冲：punching

倒角：beveling

倒斜角：chamfer

倒圆角：fillet

尺寸：dimension

材料：material

介电常数：Dielectric constant

菲林：film

成像：Imaging

板镀：Panel Plating

图镀：Pattern Plating

后清洗：Final Cleaning

叠层：layup （stack-up）

污染焊盘：contaminate pad

分孔图：drill chart

度数：degree

被…覆盖：be covered with

负公差：minus tolerance

标靶盘： target pad

外形公差：routing tolerance

芯板：core

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