ROG冰刃4 Plus 2070 SUPER版笔记本散热性能测评

在这篇文章中，小编将对ROG冰刃4 Plus 2070 SUPER版笔记本的散热性能进行测评，一起来看看吧。

单烤

首先是单烤，和大哥机型一样，ROG激进地将这枚Core i7-10875H的PL2设定在135W，PL1设定在100W，实际测试下来，想要让CPU在Tau限定的时间内达到135W的功率还是有难度，应该是需要手动将风扇调高转速才行。从曲线的初始部分也可以看到，CPU的功率并不是直接上到最高点，而是随着风扇转速的提升而提升，最终又稳定在130W左右的水平。在Tau结束之后，CPU功率回落到PL1的100W水平线，温度也有大幅度的回落。需要注意的是，冰刃4 Plus因为使用了液态金属做散热填料才能在这个温度上到如此高的功率，这也是机型的亮点特色之一。

双烤

再来看双烤，在开始时CPU仍然能够上到120W+的功率，但由于此时的散热系统压力巨大，为了保证显卡的全功率运行，CPU开始降频，功率降到了55W，不过仍然比Intel标定的45W TDP要高那么10W，显卡则一直是满功率运行状态，为115W。不过后半程CPU散热系统有点顶不住压力，功率一度在50W~55W之间波动，最后稳定在50W左右。整套散热系统能够承担50W~55W+115W的散热能力，仍然是非同一般，甚至比大哥机型要更优秀一些。

在双烤状态下对其进行噪音测试，测试点位于笔记本前约1m处，测得最大噪音为52.4dBA，考虑到这套散热系统的效果，这个噪音属于可接受范围之内。

同时对其进行热成像摄影，可以看到C面上部中央是整个散热系统中温度最高的位置，而键盘左上方温度稍微偏高一些，但完全没有到烫手的程度，键盘下置式设计还是相当有用的。

最后，小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读，都是对小编莫大的鼓励。最后的最后，祝大家有个精彩的一天。