赛灵思Zynq-7000 SoC设计可嵌入Spansion闪存

Spansion 公司近日宣布，Spansion FL-S系列串行外设接口(SPI)闪存与 Spansion ML-G1 系列 SLC NAND 闪存已获得赛灵思闪存设备认证，可用于 Zynq-7000 全可编程SoC系列产品的配置与数据存储。赛灵思Zynq-7000 SoC 是首款全可编程片上系统(System-on-Chip)，它结合了一个高性能双核 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理系统，配置了来自赛灵思最新的FPGA电路技术。使用 Zynq-7000 SoC 的过程中，设计人员可以通过在 FPGA 电路中构建外设与加速器来扩展 ARM 处理器的容量，提供超越传统 SoC 器件的性能、功耗和灵活性水平。

Spansion 行业生态系统营销经理 Naseem Aslam 表示：“赛灵思屡获殊荣的全可编程片上系统被广泛运用于有线与无线通信、汽车、工厂自动化、医疗成像和广播等应用中。获得赛灵思闪存设备认证意味着嵌入式客户可以轻松地在他们的 Zynq-7000 SoC 设计中集成 Spansion 闪存，充分利用 Spansion 行业领先的品质、可靠性与性能，更快地为市场打造更加智能的系统。”

赛灵思闪存设备认证(Xilinx Supported Flash Devices)表明闪存产品可与赛灵思编程工具、Zynq-7000 设备启动ROM(BootROM)与U-Boot兼容。此外，赛灵思闪存设备认证也能够获得赛灵思技术支持(Xilinx Technical Support)。

赛灵思 Zynq 高级产品营销经理 Stephane Monboisset 表示： “Spansion闪存是我们全面 Zynq-7000 SoC 解决方案的重要组件。嵌入式系统设计人员可以在其基于 Zynq-7000 SoC的系统中，平衡利用 Spansion FL-S系列NOR闪存的高速吞吐量，或Spansion SLC NAND 闪存的高可靠性。”

闪存获得赛灵思闪存设备认证的分别是 Spansion 128Mb 串行 NOR 闪存以及 4Gb NAND闪存。其他来自相同 Spansion 串行闪存家族的产品，如256Mb、512Mb 和 1Gb 串行 NOR 以及1Gb、2Gb 和 8Gb SLC NAND 设备目前正在开展测试，预计它们在下一个软件版本中获得相关认证。