若台湾法规开放，紫光欲与联发科谈合并

虽然台湾目前已经向大陆开放了IC封装、测试等产业链，但IC设计业一直是“禁区”。“事实上，对于紫光的投资，只要符合两岸的法规规定，联发科愿意携手两岸企业，让两岸企业在全球半导体产业中扮演重要的角色。”12月14日下午，联发科中国区总经理章维力在接受包括《第一财经日报》在内的媒体专访时表示，从全球来说，台湾应该是半导体产值第二大的地方，不论是人才还是技术，都是比较好的投资标的。

他表示，大陆成立了大基金，这对于扶持半导体企业有一定的帮助，并且半导体企业在大陆的估值也比较高。“目前台湾企业也在不断的重新审视当前台湾的法规是否符合大环境，不过管理权仍在台湾当局，存在也有其合理性。”

此前，不断有传闻称紫光集团有意入股联发科，紫光掌舵人赵伟国更是公开表示，“如果(台湾法规)开放，我愿意和联发科谈合并”，并希望台湾能开放陆资入台投资、设立研发中心，并可进入董事会。

17亿美元收购展讯，9亿美元收购锐迪科，25亿美元收购华三，38亿美元入股西数，6亿美元收购台湾力成，以及最近对南茂和矽品的投资，在资本并购市场上，紫光成为了2015年集成电路产业中最为“疯狂”的投资者。而伴随着蛇吞象式的连续交易，赵伟国的一言一行备受外界关注。

而联发科仍是目前全球芯片产业上除了欧美厂商外最具竞争力的芯片企业。据章维力介绍，今年联发科的4G芯片出货量将超过1.5亿颗，相比去年3000万-4000万的出货量增速迅猛。

章维力表示，目前半导体产业是大陆特别热门的产业，在对企业利益以及股东利益利好的情况，联发科基本上对两岸合作持乐观态度。

事实上，两岸之间的半导体合作近年来十分密集。台湾最大晶圆厂台积电日前公布拟在江苏南京投资30亿美元设12英寸晶圆厂。而大陆的资本也是频频入股台湾封测产业。

不过，虽然台湾目前已经向大陆开放了IC封装、测试等产业链，但IC设计业一直是“禁区”。

比如说，此前台湾地方政府已经允许大陆资本在台投资封装、测试等产业链，也允许台湾12寸晶圆厂前往大陆投资建厂，但到IC设计方面的具体的项目上却设立重重关卡。

“芯片的代工和封测环节，已经松绑，但是芯片设计方面仍有所限制。”章维力认为这一状况有望在未来得到改善。

对于联发科来说，目前近八成的市场来自于大陆，而其中六成的份额来自于手机。

而在市场上，联发科也在大陆市场上推出多款针对中高端市场的芯片产品，包括Helio系列产品。

Helio是联发科面向LTE4G的芯片品牌，包括两大系列：HelioX系列主打高性能运算及多媒体能力，HelioP系列则主打经过优化的PCBA尺寸和超低功耗。而搭载ARMCortex-A53架构的HelioX10是旗下首款高端智能手机系统单芯片，同时也是业界首款以2.2GHz频率运行的真八核移动处理器。

“联发科将于明年年中推出的下一代产品将支持Cat10，也会携手运营商加快推进VoLTE/CA商用，提升产业能力、降低产业成本。” 章维力称中国移动正在陆续推动VoLTE全网的商用，而联发科芯片两个月前便通过了认证，“现在就等客户的产量上去，对于VoLTE的支持，我们的进度比想像的好。”

据本报记者了解，基于联发科芯片的VoLTE终端，在美国、欧洲已经量产上市。

不过虽然及时推出中高端芯片产品，但联发科当前芯片利润仍不及当年。财报显示，联发科第三季销售额为570亿台币(约18亿美元)，较去年同期减少0.9%，同时间净营收则因为市场价格竞争而大幅减少40%。

“大陆手机市场增速放缓是一个趋势，而在饱和的市场上，价格的竞争可能会更激进一些。”章维力对本报记者表示，目前联发科也在优化成本结构，不断推出性能好的产品，兼顾保有好的毛利率。