成像与拍照地位提升 影响芯片厂排位

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。

下一站，成像与拍照

从芯片厂商的动向看，厂商们将创新的焦点定位于视觉表现和双摄像头。

在2015年11月举行的新品发布会上，Qualcomm市场营销副总裁Tim McDonough表示，得益于图形处理能力的提升，骁龙820相比上一代产品的图形表现力提升40%，这放低了游戏厂商将大型PC移植到移动平台的技术门槛。

随后，华为和展讯先后认同了高通对市场的判断。前者在最新SoC平台麒麟950上优化成像效果，通过升级图形处理技术，搭载该平台的华为Mate8图形生成能力相较T628提升100%;后者在MWC2016发布全新平台SC9860，该方案可支持4K及以上的高保真度影像。

近日，联发科宣布推出全新解决方案Helio X20。多媒体一直是联发科的长项，全新的解决方案也保留了MiraVision技术，强化了解决方案蓝光滤波、变色龙屏显技术和增强视频画质三方面的优势。

至于双摄像头，厂商们还是受到苹果公司的影响。据坊间流传iPhone7设计定稿来看，苹果公司有意引领双摄像头配置的全新设计潮流，安卓阵营迅速跟进。 从联发科、高通、展讯和华为四家芯片厂商公布解决方案的细节能看出，他们分别开发了Imagiq ISP、14位Qualcomm Spectra ISP、展讯自主研发ISP 3.0及自主研发14bit双ISP，开放了支持双摄像头功能的接口。

工艺分流

从结果来看，围绕视觉和拍照体验大做文章，已成为此轮芯片厂商优化性能的最终走向。然而在提升处理器性能的前进路上，厂商们的路径大相径庭，不同技术成为厂商的分水岭。

作为行业领头羊，高通决定放弃执行“多核演进”的市场规律，另起炉灶于四核高主频平台。以骁龙820为例，该方案不在为低频低功耗内核分配空间，而是统一四大内核架构为Kryo，通过2.2GHz与1.5GHz两簇存在时钟频率差异的内核异步处理程序实现节能，以此来宣布big.little的双丛架构在骁龙平台失效。

在这条技术路线上，展讯成为跟随者。SC9860仍然选择ARM Cortex A53的八核架构，只是内核主频均设定为2GHz。无论程序占用多少计算资源，都将由八核统一分配。

此时，华为和联发科站在了前者技术演进的彼岸。麒麟950采用4×A72+4×A53 big.little的双丛架构，在应用需要高性能计算能力支撑时，平台会分配四颗A72内核执行计算任务;在系统执行简单操作时，四颗A53内核开启低频运转模式。

随后，联发科将双丛big.little架构升级为三丛架构。联发科技资深副总经理暨首席技术官周渔君表示，最新推出的Helio X20将十核分配为双核2.5GHz A72、四核2GHz A53与四核1.4GHz A53的big.little架构。系统判断程序占用的计算资源之后，寻找与之相匹配的计算资源，应对系统程序的不同负载。

这种为程序“量身分配”计算资源的架构模式，能够最大程度利用内核性能，自然在性能表现上优于同类产品。“三丛集架构处理器的平均功耗相比传统双丛集架构处理器降低30%。”周渔君补充说。

联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示，2017年在制程技术升级到10nm之后，高性能内核与中性能内核之间有可能继续增加一个档位，四丛架构或将成为更符合市场需求的方案。

新的考验

由于选择了不同的技术路径与工艺进度，厂商的后续发展有可能受到一定影响。

从厂商的表现来看，VR(Virtual Reality虚拟现实)已经成为公认的近况。目前，高通已发布专门搭配骁龙820平台的首个VR开发包，骁龙VR SDK将在第二季度释放;联发科通过应用于Helio X20平台上的MiraVision CrystalView虚拟实境技术，让终端平台能够将每秒帧率提升一倍，同时将响应时间减半，可有效消除运动模糊及抖动。

然而面对明朗的市场机会，已经走在不同技术路线厂商，将会迎来一次优胜劣汰的市场选择。统一内核架构规格、异步对称设计与big.little谁能胜出，目前还很难判断。

与此同时，厂商们在工艺制成的演进路线已经出现时间差。早早进入14/16nm时代的高通、华为与三星已经推出新产品，展讯的新品仍然落后接近半年的时间，联发科仍然停留在20nm工艺节点上。“芯片厂商的排位可能会出现调整。”某业内人士表示