台积携手ARM冲刺16纳米制程

晶圆代工龙头台积电与移动芯片矽智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作冲刺16纳米制程，导入ARM专为采用台积电16FFC(鳍式场效电晶体精简型版)适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器的IP。

据了解，16FFC是台积电针对中低智能手机芯片推出省成本制程，也瞄准车用半导体元件及物联网应用芯片，是台积电另一利器，此次再获ARM最新的Cortex-A73处理器IP助阵，等于宣布将于下半年快速冲刺各大领域。

ARM强调，推出最新的IP套案，可让台积电16FFC制程更优化，让采用ARM核心处理器架构的合作伙伴，可以应推出系统单芯片，快速卡位移动设备及消费性市场。

ARM表示，包含Cortex-A73实体POP IP在内的首颗以台积电16FFC测试芯片已在上月初完成设计定案。此测试芯片可使ARM合作伙伴迅速验证新产品的效能及功耗标准。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示，客户在设计新一代的旗舰移动SoC时，将受惠于此款新型的高效率解决方案，得以更快速导入高效能ARM最新的Cortex处理器架构，开发创新的产品推向市场。