半导体设备6月出货金额再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新北美半导体设备制造商出货报告(Billing Report)，6月出货金额逼近23亿美元，月增0.8%，再创16年新高。

SEMI表示，虽然6月半导体设备出货金额月增幅度趋缓，不过，上半年出货金额较去年同期大增50%，预期今年将是半导体设备业显著成长的一年。

SEMI今年以来已不再公布北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)，仅公布接单或出货的单一数据。 所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额的数值。

据SEMI公布的报告，6月半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元，较5月成长0.8%，年成长33.4%，创16年新高，连五月上扬。 法人认为，从半导体业的环境来看，设备厂的订单和出货动能主要来自晶圆代工和内存产业转进先进制程的需求，尤其是至今仍供不应求的内存产业，成为各家设备大厂短中期业绩重要助力。

全球半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)本月才刚公布第2季营收达21亿欧元，年成长21%，该公司执行长将亮眼业绩归功于内存产业。 ASML执行长Peter Wennink曾指出，内存业务的需求已达该公司历史新高，他乐观预期，这波成长趋势可能持续到2018年。

包括南亚科、华邦电、旺宏等内存厂今年也扩大资本支出，加计美光在台新厂，今年国内存储器业的资本支出达1，100亿元，为上游设备厂增添不少动能。