华为推出AI芯片，硬件领域开始涉及人工智能

近日，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的“人工智能芯片”——麒麟970。华为称其为“全球首款手机AI芯片”。麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺，在约一平方厘米的面积内，集成了55亿个晶体管。内置8核CPU，12核GPU，采用了4.5G LTE技术，支持LTE Cat.18通信规格，最大速度可达1.2Gbps，支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。如无意外，麒麟970将在10月16日发布的Mate 10手机上首发。

点评：苹果秋季发布会召开在即，各大手机厂商都在摩拳擦掌。华为很早之前就放出风声，说要搞人工智能芯片。在柏林消费电子展上，这款“传闻中的AI芯片”终于现身。先不论麒麟970的实际性能是否真如华为技术有限公司高级副总裁余承东所说“领先三星、苹果”，它至少表明了人工智能实乃大势所趋。根据市场分析公司Tractica的数据显示，2015年市场基于深度学习项目的硬件支出达到4.36亿美元，而到2024年这一数字会飙升到415亿美元。除了华为，高通、英特尔、微软、苹果、谷歌等巨头都相继加入，人工智能的“战火”已经烧到硬件领域，而基于AI底层的半导体布局也将进一步促进AI的发展。