英特尔发布10nm工艺制程，对于中国市场意味着什么

今年以来，被三星在营收上超越，被台积电7nm(纳米)风头盖过以及有关摩尔定律失效的“噪音”愈发严重，这让一直对半导体制程工艺有着高度自信的英特尔有些坐不住了。

19日，一向低调的英特尔在中国北京开展了一场有关制程工艺以及晶圆代工的展示活动，试图用数据向外界证明在半导体领域，英特尔依然具有绝对领先实力。在演讲嘉宾官方的演讲PPT中，甚至出现了台积电以及三星的名字，要知道，在以往英特尔的对外形象中，直接点评对手并不是一件常见的事情。

英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示，在保持技术龙头优势的问题上，英特尔的团队从来没有放松过。以英特尔在活动上发布的10nm工艺制程技术为例，能够达到每平方毫米 1 亿晶体数，实现了业内最高的晶体管密度，而台积电为 4800 万，三星为 5160 万。

看上去，英特尔的全面反击已经开始，除了宣布10nm的时间表为2017年投产，2018年上半年进入量产外，在台积电以及三星争抢的“晶圆代工”领域，英特尔也开始加速铺开，而在过去，英特尔的制造工厂主要为自己所用。

随着AI、大数据、IOT等应用的层面的全面爆发，先进工艺芯片的需求量也在增加，英特尔也是看到了先进工艺代工领域的机会。”市场研究公司iHS半导体行业高级分析师何晖对记者表示，能够提供先进制程的晶园厂，目前全球市场上厂商只剩下了少数几家。而且先进工艺的代工利润率也是比较可观的。

“回击”三星台积电

经过大规模整合，半导体行业中有能力制造最先进芯片的公司已从10年前的十几家变为如今屈指可数的几家。除了英特尔，目前这份名单上只剩下三星、台积电和2009年从AMD拆分出来的格罗方德。

据记者了解，以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米已经开始放量增长，并且在9月11日，台积电在官网宣布联手ARM、Xilinx等公司发布全球首个基于7nm工艺的芯片，该产品将于2018年正式量产。而据台湾媒体报道，台积电5纳米则会在2019年进入风险试产阶段。

与此同时，三星电子也在追赶，除了2017年8纳米LPP制程进入风险试产外，2018年将推出7纳米，同时，三星也表示2019年将推出5、6纳米制程，2020年投产4纳米并导入环绕式闸极架构。AMD今年推出的Ryzen处理器更是使用了由格罗方德提供的的14nm LPP(Low Power Plus低功耗加强版)工艺，简单来说，英特尔的竞争对手们都在发力。

面对对手激进的“数字追赶”，英特尔在活动现场也用了数据回击，演讲嘉宾的PPT中甚至直接列举了英特尔在包括10纳米在内各个节点上逻辑晶体管密度的数量，并与台积电、三星做直接相比，从图表上看，英特尔在10纳米工艺上具有明显领先优势。

英特尔执行副总裁，制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith对记者表示，英特尔的超微缩技术让英特尔能够加速推进晶体密度的提升。以10纳米制程为例，英特尔产品的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米，且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管，是之前英特尔14纳米制程的2.7倍，大约是业界其他“10纳米”制程的2倍。

Gartner研究副总裁盛陵海认为，节点的命名都是从自身利益出发。“从业务上看，三星和台积电的代工属性会推动其更快的使用换代产品，哪怕只是一部分的创新，也可以叫做下一代。”盛陵海对记者表示，英特尔则不一样，作为摩尔定律的坚定拥护者，在芯片数量和成本上，英特尔更加严谨。

提速代工业务

除了加快在节点推进上的速度，在台积电与三星争抢的晶圆代工领域，英特尔也有了新的动作。

在活动现场，英特尔正式对外公布了采用英特尔10纳米制程工艺和晶圆代工平台的下一代FPGA计划，以及推出22FFL(FinFET 低功耗)平台。英特尔公司技术与制造事业部副总裁 英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball对记者表示，22FFL可以满足入门级的移动产品以及入门级的物联网设备技术需求。

事实上，虽然三星在代工上声势很大，但从份额上看，台积电依然是这个领域的老大。根据根据市场调查研究机构IC Insights 的报告显示，2016 年，台积电独占全球晶圆代工市场 59% 的市占率。2016年台积电全年营收9479.38亿新台币(人民币2166.71亿)，过去五年来台积电的加权平均毛利率为48.6%。而英特尔的工厂过往大部分是自用。

面对为什么在这个节点选择进入代工领域，Zane Ball表示是出于市场的需求。

“事实上，从几年前我们就开始尝试代工业务，因为从市场上看来还是有很多的机会，对于英特尔来说更大的规模也会推动其他业务更好的发展。”Zane Ball对记者表示，目前英特尔的代工厂完全有能力支持客户的大规模生产需求。

Stacy Smith也在演讲中提到了这项代工业务，他认为英特尔目前技术与制造集团拥有的员工数量超过3万人，制造厂房的面积达到400万平方英尺，而每秒可以生产100亿晶体管，是全球少数可以做高尖端晶圆代工的厂商。更快更低成本的调整生产线，这都是英特尔的优势。

“建造并装备一家顶尖晶圆厂所需要的投资，至少需要100亿美元。过去5年，我们投资了500亿，而投资工厂也是会有很好的回报，目前我们的回报率是15%，属于大公司里面水平不错的。”Stacy Smith说。

中国市场的机会

目前来看，中国市场成为了各大芯片巨头以及晶圆代工巨头最为重视的市场。

Zane Ball表示，高端晶圆代工市场规模不断攀升，2016年达到230亿美元，而来自中国的消费达到了58.5%，但中国圆晶厂在全球占比为25%，英特尔认为中国半导体领域拥有巨大的机会。[!--empirenews.page--]

而根据全球芯片设备行业协会SEMI的估算，今年中国在晶圆代工厂领域的整体支出(包括建筑与设备)将增长54%，即由2016年全年的35亿美元增长至2017年的54亿美元。而到2018年，SEMI方面预计这一数字将进一步增长至86亿美元。

Gartner公司同样抱看涨态度，其预计半导体行业今年的销售总额将增长12.3%，达到3860亿美元。Gartner方面指出，2016年下半年的积极市场状况有望继续在2017年与2018年得到保持。

“目前得益于国家层面政策的扶持以及市场需求的爆发，中国的芯片产业迎来了快速发展的时代，像海思，展讯这样优秀的芯片公司，设计能力已经与国际接轨。一批优秀的芯片设计公司也正逐步提高设计能力。”iHS半导体行业高级分析师何晖对记者说。

基于这样的机会，英特尔加快了在中国的投产速度。

“英特尔晶圆代工从一开始就意识到，一个蓬勃发展的生态系统，提供认证的设计工具/流程、增值IP和服务，是满足客户广泛需求不可或缺的要素。随着时间的推移，我们已经建立了一个强大的第三方合作伙伴生态系统，能够为我们的所有平台提供支持。”Zane Ball表示，对于英特尔而言，现在是一个关键的时间节点，英特尔将通过代工业务加深与中国伙伴的合作，将基于14纳米和22FFL的FinFET带到中国市场。

而在已经合作的合作伙伴中，展讯是其中的一个。展讯董事长兼CEO李力游在会场表示，苹果X中的3D人脸建模技术实际上展讯已经做出来了，并戏称基于英特尔平台，苹果11会用的技术展讯也已经开始研发。

据记者了解，展讯的 SC9861G-IA 和 SC9853I 移动 AP 均使用英特尔的 14 纳米低功耗平台制造而成，这两款移动 AP 分别于 2017 年 3 月和 8 月推出，同时还使用了英特尔 Airmont CPU 架构。

但更多的客户依然在台积电的手中，包括苹果、高通、NVIDIA、联发科和华为海思等，如何吸引更多的客户选择英特尔的技术，这将会是英特尔未来最大的挑战。