中美贸易战暂时休兵，华为有哪些自给自足的芯片？

中美科技战意料之外在G20后暂时休兵，对于华为禁令也有松绑迹象，熟悉IC封测业者坦言，以目前状况分析，订单类别中以5G基础建设用芯片需求最为稳健，相关后段逻辑IC封测订单基本上跟年初预期仍相仿，且能见度可以看到今年底无虞。

至于牵动台系半导体上下游更为明显的手机相关芯片，台系显示驱动IC封测供应链业者坦言，2周内华为将持续盘点库存决定下一步动作，近期华为采购高层也透露「希望能够尽快回复正常」说法，未来2~4周都是观察期，这将持续牵动逻辑IC、三五族应用之手机射频(RF)、功率放大器(PA)元件等半导体供应链。

尽管如此，熟悉半导体业者分析，华为智慧手机拉货动能与销售量100%回到先前预估值并不容易，但对于「供应链的质变」则将是不可逆的。

熟悉华为海思封测供应链业者表示，中国5G基地台的积极布建势在必行，华为内部事实上也并未修正太多5G基地台芯片封测需求。供应链业者也认为，全球对于5G基础建设布建才正开始，这也将带动如化合物半导体业者如稳懋、全新光电、宏捷科、环宇、英特磊后续迎接5G基地台商机，第3季可望出现较正面的业绩成长。

半导体相关业者坦言，相较于5G基地台的不可或缺，华为海思的手机逻辑IC封测第3季「有机会」回神，若华为把先前下修的约2~3成手机出货量部分补回，也将连带带动如美系芯片业者赛灵思(XilinX)、新博通(Avago)等订单回温，这也有利于封测代工、三五族RF、PA元件晶圆代工、磊芯片业者。

熟悉封测业者分析，近期供应链信心回复虽说有可能是「短期效果」，也还有约2~4周观察期，但中长期的「供应链质变」，则恐怕是不可逆的。整合触控与显示芯片(TDDI IC)用薄膜覆晶封装(COF)基板业者表示，先前华为上半年大举包下台厂产能，如易华电子估计因受到华为禁令影响，下修10~15%COF产能供应，很有机会因为华为回神填补回来，对于第4季供需状况也可望保持供不应求。

相关业者指出，虽说是短期效果，但是也确实让南茂、颀邦、易华电，以及TDDI IC设计龙头联咏等业者暂时松了一口气。

另一方面，中国本土系统厂台面下陆续启动对于欧美IDM、芯片厂「替代效应」等供应链质变并未停歇，台系半导体供应链可望扮演「世界代工厂」角色，争取双边生意。

台系IC封测代工业者认为，日月光、京元电子、中华精测、雍智科技等主力IC封测大厂承接的都是全球客户订单，市场若回到正常状况，减少来自政治因素等外力干扰，则可以持续保持正向看法。|中国半导体论坛公众号|华为要回到原本的预期手机出货量还是有些挑战，但至少可望从打8折回到9折，对于台系供应体系来说仍是「只有加分没有减分」。

业者也不讳言，华为若重启高成长与销售目标，势必会挤压到小米、Oppo、Vivo、以及三星电子(Samsung Electronics)企图争抢Android市占版图的盘算，由于中国仍未改变国家资本扶植产业的基本方向，届时官方、系统厂之间的供应链、资源分配等策略变化，将是台系半导体业者必须密切留意的部分。

华为海思手机芯片封测代工主力在于日月光投控旗下硅品，基地台芯片测试多为京元电拿下。目前5G基础建设布建势在必行，且将先以各国重点城市为优先，中国在科技战的寒蝉效应下，恐怕加速科技自主的脚步并不会停歇，相关测试业者仍对于中国优先布局内需5G市场抱持正面看法。

同时，世界各国5G基础建设布建，多由各地电信营运商操刀，不过光是5G微型基地台的零组件成本是4G基站的2倍、数量需求却是4~5倍，怎样的产业发展模式能够有本事承担5G基础建设的庞大成本，这恐怕是美国必须拖缓华为，也是华为能够快速扩张5G影响力的主要原因之一。

市场推估，5G终端产品将以各类物联网(IoT)装置量能最可能先行窜出，5G手机则有待观察，毕竟在基础建设未到位的情况下，5G手机用包括射频(RF)模块、调制解调器芯片等IC成本又相对高，5G手机今年恐怕仅是在后4G世代市场缺乏话题下必须先行炒热的话题，而非真正有实际量能的领域。

虽然美方事实上并未特别多谈华为禁令后续，华为也仍在「实体清单」行列，且并未有所谓「国安疑虑」的明确定义，谁也没办法保证川普政府何时再出招，但考量到科技战伤害的不只是国内企业，更包括美系半导体厂商以及全球供应体系，半导体业界泰半希望双方能够保持较良性互动。

业者表示，台面下半导体供应链继续分为两大体系的状况恐怕是「不可逆」的，华为禁令暂时松绑使得供应链信心回复固然是短期效果，不过中国系统厂已经列入更多零组件第二供应商作为备援，对于全球供应体系来说，在诸多外在因素的不确定性之下，中长期的供应链质变已经是不可避免。