5G芯片：“群雄争霸”，谁更胜一筹？

从概念到现实，5G手机的商用已经越来越近，真正完全商用要到2020年，这符合此前全球各大运营商所预测的时间表。虽然5G真正商用要到2020年，但是等不及的手机厂商纷纷在2019年初的MWC展上推出了5G手机，其中自然也搭载了5G手机芯片。

但就目前来看，玩家并不多，Intel出局后，全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位，即高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。

玩家虽少，好戏挺多，一场场属于5G芯片厂商之间的明争暗斗正不断上演，愈演愈烈。

5G芯片上演“五雄争霸”

4G 之前的2G、3G时代，芯片领域还是比较热闹的，有十多家手机基带芯片供应商，然而随着每一代技术升级面临的挑战不断增加，芯片行业开启了强者生存模式，到了5G时代基本所剩无几。

直到2019年英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务，全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐，其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐。

高通早在2016年就已经发布的独立5G基带X50，仅支持过渡时期的NSA。后续的X55改进了X50的缺点，不仅增加了SA，制程也改为7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基带功能加了回去，可以说功能非常强劲，然而这款芯片在公布时并未量产。

华为早从2009年就开始投入5G技术的研发，可以说也是积累比较深厚。麒麟990的发布，让华为在集成5G技术的手机芯片领域，站上了领头羊的位置。

此外，华为在高通X55发布前的一个月，抢先发布了5G基带芯片巴龙5000，华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

三星的Exynos一直以来都是以对标高通的方案为开发目标，不论在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于对方。不过在三星自有的制程进展延误之后，8nm的Exynos也就理所当然的被7nm的高通骁龙产品给抛在后头，而随着三星自家的7nm完成量产，自有的Exynos方案再次被拉到台面上来。

而2020年之后，三星希望通过重新打入中国市场，将Exynos方案的形象重新定位，其即将量产的旗舰单芯片Exynos 980将会与vivo合作，推出高端手机。

紫光展锐从展讯时代就一直耕耘低端手机芯片市场，目前其在低端市场的占有率超过7成，在诸如非洲、东南亚等许多新兴国家市场中的手机芯片占比非常高。

紫光展锐首个5G基带晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15规范，支持2G到5G多模、5G NSA非独立及SA独立组网、Sub-6GHz频段，但没有提及28GHz毫米波频段支持与否。

联发科发布5G基带芯片Helio M70之后，其实也在单芯片方案不断地推进，联发科预期会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。据悉，其首款曝光的5G单芯片将只支持Sub6频段，不支持毫米波，因此恐怕与中国大陆市场无缘。

从商用节奏上看，很明显，华为与高通走在了前面。不过三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追，并没有被落下太多。

不管是哪家芯片厂商，未来可能面临的最大挑战来自于滤波器、开关、功率放大器以及整合的前端模块。未来5G射频器件在手机芯片中所占比重和成本将超过SOC，这也将考验各大主芯片厂商的生态整合能力。