台积电5纳米制程最快于2020年量产

台积电的一举一动在发展中国家都准备受关注，近日，有媒体报道，台积电总裁指出，台积电的5nm制程已进入风险试产阶段，良品率达50%，月产能或将达到8万片。

根据之前台积电的说法，目前5纳米制程已经完成研发，并进入风险试产的阶段，最快的量产时间将会落在2020年第1季，较之前预订的2020年年中有所提前。至于在良率方面，目前根据供应链的消息表示，5纳米良率已经达到50%的阶段。而由于客户的反应热烈，台积电5纳米的制程自2019年下半年以来，也连续上调产能规划，自每月约4.5万片到5万片，再到7万片，未来甚至上看8万片的产能。

而根据台积电官方所公布的数据分析，相较于首代7纳米(N7)制程，采用Cortex A72核心的全新5纳米制程芯片，将能够提升1.8倍的逻辑密度，运算速度提升15%，或者在相同逻辑密度下，降低功耗30%的表现。

除此之外，台积电在7月份又发表了加强版的5纳米+(N5P)制程，采用FEOL和MOL优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度较N5提高7%，或在相同频率下将功耗再降低15%。未来，台积电的5纳米制程还将全面采用EUV技术，相比7纳米EUV只使用4层EUV光罩，5纳米EUV的光罩层数将提升到14到15层，对EUV技术的利用更加充分。

至于，在客户方面，目前台积电的前5大客户包括苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况。其中，苹果及华为的5纳米芯片已经Tape out成功，预计A14及华为麒麟新处理器都会最先使用上5纳米制程，而高通预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5纳米生产，但进度要比苹果与华为晚。

据悉，预计苹果(AAPL.US)的A14及华为的麒麟新处理器都会最先使用上5纳米制程，而高通(QCOM.US)预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5纳米生产。此外，在PC处理器上，AMD预计2021年首发的Zen4架构处理器也几乎确定会使用台积电的5纳米制程。