晶圆厂投资减少，导致芯片价格下滑？

近日消息，SEMI(国际半导体产业协会)发布全球晶圆厂预测报告，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到 566 亿美元。

报告指出，晶圆厂的衰退经历上半年的衰退后，下半年会随着存储芯片投资激增。SEMI 此前预计 2019 年下滑幅度高达 18%，这一数据相比 2018 年仅下降 7%。

下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在 2018 年下半年就露出了端倪，2019 年上半年下降幅度达到 38%。不过，随着存储市场恢复，晶圆厂投资出现小高峰，预计 2020 年可以达到 580 亿美元。

SEMI 表示，记忆体设备支出力道是扭转全球晶圆厂设备支出放缓趋势的关键。整体设备支出分别在 2018 下半年及 2019 上半年下降 10%及 12%，其中下滑主因便来自全球记忆体设备支出萎缩。在 2019 上半年记忆体设备投资下滑幅度达 38%，降至 100 亿美元的水平之下;其中又以 3D NAND 的设备投资下滑幅度最为惨烈，衰退幅度达 57%;DRAM 的设备投资也在 2018 下半年及 2019 上半年分别下滑各 12%。

在台积电与英特尔的引领下，先进逻辑晶片制造与晶圆代工业者的投资预计在 2019 下半年攀升 26%，而同一时期 3D NAND 支出则将大幅成长逾 70%。尽管今年上半年对于 DRAM 的投资仍持续下降，但自 7 月份以来的下降幅度已较和缓。

此前 SEMI 预计，到今年年底，全球将有 15 座新晶圆厂开建，总投资 380 亿美元，其中约一半是 8 英寸晶圆厂。2020 年预计将有 18 座新晶圆厂开工，其中 10 座晶圆厂达成率较高，总投资 350 亿美元;另外 8 座实现率相对较低，总投资 140 亿美元。