集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式圆满举行

近期，山东有研半导体一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式在德州举行。该项目于 2018 年 7 月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订，对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。

山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目于今年 3 月份举行开工仪式，是山东省 2019 年省级重点“头号”项目，总投资约 80 亿元，分两期建设。一期新建年产 180 万片的 8 英寸硅片生产线，二期规划年产 360 万片 12 英寸硅片。

了解到，有研当期项目投资 18 亿元，总建筑面积约 10 万平方米，新建单晶厂房 1 栋、硅片加工厂房 1 栋、综合动力站 1 栋及仓库、气站等;形成年产 276 万片 8 英寸硅片、180 万片 6 英寸硅片以及 300 吨 12-18 英寸硅单晶的生产能力。

该项目建成投产后，可实现年销售收入 10 亿元、利税 2 亿元，将成为北方最大的半导体材料生产基地。计划于 2020 年 3 月底完成机电安装和动力设施调试，2020 年 6 月底完成工艺设备调试并试产。

有研科技集团党委书记、董事长赵晓晨表示，我国 8 英寸硅片的 80%，12 英寸 100%依靠进口，半导体领域高品质材料自给率不足 10%，集成电路用大直径硅片面临巨大机遇期。此次，12 英寸集成电路用大硅片产业化项目正式签约，将改善大尺寸硅片依赖进口的局面。

据了解，12 英寸硅片是 5G 通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用的关键基础材料，是推动技术创新、产业升级，引领新产业发展的重要力量。有研科技集团经过十多年的努力，完成了从单一研究机构向大型研发生产基地的转型，建成了集成电路用 8 英寸硅单晶抛光生产线和 12 英寸硅片中试线，应代表着国内半导体产业最高技术水平。