中欣晶圆 12 英寸硅片顺利下线，打破国外垄断

根据中国半导体行业消息，杭州中欣晶圆 12 英寸硅片顺利下线，这将标志着中欣晶圆正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该生产基地可实现 8 英寸半导体硅片年产 420 万枚、12 英寸半导体硅片年产 240 万枚。

国内大尺寸硅片供应基本被国外企业所掌控，市场高度垄断，中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

据了解，2019 年 6 月中欣晶圆的首批 8 英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。11 月份，中欣晶圆半导体大硅片项目举行竣工投产仪式，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于 2017 年正式落户，2018 年 2 月开工建设，注册资本 29 亿元，占地 13.34 多万平方米，厂房面积约 15 万平方米。项目总投资达 10 亿美元，建设有 3 条 8 英寸(200mm)、2 条 12 英寸(300mm)半导体硅片生产线。

中欣晶圆汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的优秀技术人才，培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。