上海凯世通为全球先进芯片客户提供服务

近期由国内半导体行业资讯，万业企业全资子公司上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室，目前正在根据集成电路芯片客户工艺要求，进入离子注入晶圆验证阶段。

业内人士指出，这标志着公司已具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G 射频、摄像头 CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务，提升客户晶圆制造能力与芯片性能。

近年来，万业企业积极谋求转型集成电路，以“外延并购+产业整合”双轮驱动，纵深推进公司快速变革。2018 年，公司成功收购国内唯一商用的光伏与集成电路离子注入机公司——凯世通，切入离子注入机业务。

据了解，离子注入是芯片制造前道工艺中必不可少的一道，每个芯片制造过程中都需进行 20-25 次的离子注入，因而离子注入机的研制是整个半导体产业的基础。由于离子注入机至关重要，业内将其与光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备被并称为集成电路制造的“四大金刚”。

公开资料显示，离子注入机是芯片制造必不可少的关键设备之一，为快速突破集成电路国产化瓶颈，近年来，国产离子注入机也受到国家政策的重点支持。2014 年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》中，明确指出离子注入机是发展我国集成电路产业的关键设备;2017 年，发改委颁布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》中将集成电路离子注入机纳入目录范围;2018 年，工信部发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》，将中束流、大束流以及高能离子注入机列入名单。从各类政策可见，万业企业专注研发的离子注入机等制造装备已是半导体产业链国产化过程中必需攻克的关键一环。

随着集成电路工艺技术的持续提升，晶体管不断缩小，集成电路制程进一步向尖端工艺发展，这对相关生产制造设备也提出了更高的要求。在此背景下，万业企业聚焦的技术含量最高的低能大束流离子注入机日渐成为主流。根据浦东投资的统计，目前低能大束流已占有离子注入机市场份额的 55%。

结合国内外集成电路制程技术路线现状，凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力设计理念，着力研制 16 纳米及以下制程的 FinFET 集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。