英飞凌奥地利12 吋功率半导体厂启用

英飞凌科技（Infineon）今日宣布，正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体芯片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺，大量的使用再生能源与节能设计，一落成就是座零碳排的现代化厂房，同时它也充分结合了自动化与数字化控制的技术，并使用人工智能方案来进行维护，以达成最高的营运效率。
 

英飞凌的资深员工，将第一片出厂的晶圆递交给执行长

为了实现这座高科技半导体厂房，英飞凌共募集了16 亿欧元的投资额，是欧洲微电子领域中最大规模的投资项目之一，也是现代化程度最高的半导体组件工厂之一。
英飞凌执行长Reinhard Ploss博士在启用典礼上表示，三年前(2018)在评估建厂时，受到许多投资者的质疑，但英飞凌坚持兴建，因为洞悉了未来市场对于功率半导体的高度需求。如今厂房顺利兴建完成，市场也正处在高度的成长中，证实了当时的决定是正确。
对于这座晶圆厂，英飞凌给予「面向未来」的发展宗旨，代表着这座晶圆厂是以未来作为发展的目标，因此从厂房的建筑工艺，软硬件系统的设计，都采取了当今最高的技术，包含能源平衡的设计和绿氢的生产和回收。
新厂房可透过冷却系统的废热能回收，可满足厂房 80% 的供暖需求，每年可节省约 2 万吨二氧化碳排放。而废气净化系统的大量使用，也让碳排放几乎为零。
绿氢的生产和回收，可让生产中所需的氢气直接在厂房内利用再生能源制备，消除原生产和运送期间中的二氧化碳排放量。回收的绿氢也可为大众运输的巴士提供动力。
这座12吋厂也是深度导入智能化技术的厂房，除了作为英飞凌的「学习型工厂」外，也大量使用人工智能技术，它结合数据分析和仿真，能够提早预知何时需要进行维护。
而透过数字技术，英飞凌更把厂房虚拟化，也就是让奥地利的新厂房与德国德勒斯登的另一座12吋厂房合而为一。由于这两座厂房使用相同的标准化生产和数字化理念，因此能够灵活的控制两座厂房的制造作业，除了可提高产能，也能供更高的灵活性，让两座实体工厂「合体」成为一个巨型虚拟工厂。
启用典礼上，欧盟委员 Thierry Breton、奥地利总理 Sebastian Kurz、英飞凌科技执行长 Reinhard Ploss 博士、及英飞凌科技奥地利执行长 Sabine Herlitschka 博士等，都共同出席致词，并且一致认为，这座新厂房对于欧盟半导体技术与市场的发展至关重要，尤其是在目前半导体技术高度竞争的国际情势下，新厂将为欧洲半导体的发展带来全新的活力。
英飞凌指出，新工厂将使英飞凌能够满足快速成长的电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体的高度需求。其规划的功率半导体年产能，将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，约等于德国年耗电量的三倍。