拟IPO的半导体企业汇总！

来源:今日半导体发布时间:2021-09-211348浏览

半导体拟IPO统计表（截止2021/09/12）

序号	公司	最新进度	保荐机构	成立时间	类别	核心业务
67	源杰半导体	上市辅导	国泰君安	2013	设计	激光器芯片
68	【杭州】国芯科技	上市辅导	中信证券	2001	设计	数字电视芯片、面向物联网人工智能芯片
69	新顺微电子	上市辅导	华泰联合	2002	设计	功率半导体
70	微源半导体	上市辅导	海通证券	2010	设计	电源管理芯片
71	南麟电子	上市辅导	国金证券	2004	设计	模拟和数模混合类集成电路的设计与研究
72	芯天下	上市辅导	中信建投	2014	设计	NOR Flash
73	灿芯半导体	上市辅导	海通证券	2008	软件	定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及IP供应商
74	杰华特	上市辅导	中信证券	2013	设计	电源管理芯片
75	安凯微电子	上市辅导	东方证券	2000	设计	物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片
76	易兆微	上市辅导	海通证券	2014	设计	短距离无线通讯芯片
77	辉芒微	上市辅导	中信证券	2005	设计	非易失性存储芯片(NVM)、数模混合信号设计、高端模拟电路、高压电源管理芯片
78	飞骧科技	上市辅导	中金公司	2015	设计	射频芯片
79	通美晶体	上市辅导	海通证券	1998	材料	砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料
80	蕊源半导体	上市辅导	中金公司	2016	设计	电源管理
81	上海超硅	上市辅导	中金公司	2008	材料	大硅片
82	汇成真空	上市辅导	东莞证券	2006	设备	真空应用设备
83	中巨芯	上市辅导	海通证券	2017	材料	电子湿化学品、电子特种气体、半导体前驱体
84	锐成芯微	上市辅导	华泰联合	2011	软件	IP授权
85	新恒汇电子	上市辅导	平安证券	2017	封测材料	晶圆测试减划、封装材料高精度蚀刻金属引线框架、物联网eSIM封装
86	映日科技	上市辅导	安信证券	2015	材料	靶材
87	绍兴中芯	上市辅导	海通证券	2018	代工	专注于功率、传感和传输应用，特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商
88	有研半导体	上市辅导	中信证券	2001	材料	硅片
89	京仪装备	上市辅导	国泰君安	2016	设备	半导体温控装置系列（Chiller）
90	盛科通信	上市辅导	中金公司	2019	设计	以太网交换芯片
91	思必驰	上市辅导	中信证券	2007	设计	AI芯片
92	欣盛半导体	上市辅导	中信建投	2016	IDM	COF封装显示驱动芯片
93	振华风光	上市辅导	中信证券	2005	IDM	高可靠半导体模拟集成电路
94	蓝箭电子	上市辅导	金元证券	1998	分立器件	三极管、二极管和场效应管，同时对外承接半导体封装测试
95	兴福电子	上市辅导		2008	材料	电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液、剥膜液、显影液、光阻稀释剂、清洗液、再生剂等湿电子化学品
96	燕东微	上市辅导	中信建投	1987	IDM	功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC、精密器件
97	新相微	上市辅导	中金公司	2005	设计	LCD驱动芯片、CMOS SENSOR

资料来源：上交所、深交所、公司官网、中银证券

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