Intel首席架构师 Raja Koduri：对晶圆代工及先进封装等合作持开放态度

英特尔首席架构师暨资深副总裁Raja Koduri指出，英特尔的产品在内部晶圆厂与外部晶圆代工厂当中做选择时，会更重视可以使用何种制程技术及产能，选择最适合该芯片的制程，例如Ponte Vecchio上层运算芯片块就采用台积电5纳米制程，以符合极细的凸块间距要求。Raja Koduri强调，英特尔的生产策略如同IDM 2.0所宣示，对晶圆代工及先进封装等合作均抱持开放态度。以下是访谈纪要。

问：英特尔在内部晶圆厂与外部晶圆代工厂生产的选择及评估标准为何？

答：就如同我曾公开谈论多次，这要根据该产品的设计重点而定，并同步考量多项因素，在内部与外部晶圆厂当中做选择，英特尔更注重可以使用何种制程技术及产能。英特尔现在自有晶圆厂的产能几乎全满，独立型图形处理器（GPU）对于英特尔而言是新的产品线，需要妥善检视内部及外部晶圆厂的产能。若是以GPU而言，其中一个考量因素为运作频率，GPU的核心运算时脉没有像中央处理器（CPU）那么高，使用外部晶圆代工厂相对容易，并会一一来视效能、成本、产能等因素。

问：芯片块（tiles）或小芯片（chiplets）的设计已经成为趋势，如何评估不同的tiles要采用什么制程？

答：首先，英特尔所拥有的先进封装技术，能够为每个芯片块选择最合适制程的弹性，就算是相同的制程，也可以在高电压、低电压、高频率的选择间达到最佳化。所以，英特尔为每种芯片块选择制程的基本方式，就是选择面积、效能、功耗的最佳方案，而晶圆代工厂的产能也扮演关键因素。为了因应芯片块对于电晶体的要求，英特尔会评估内部制程与外部晶圆代工厂，进而选择最适合该芯片的制程。

问：横跨多种晶圆厂节点的分拆芯片（die disaggregation）设计或是异质芯片整合，都需要先进封装技术支援，英特尔看法为何？

答：我个人是先进封装技术拥护者已有一段不短的时间，目前英特尔拥有EMIB和Foveros等业界最佳先进封装技术，可以通过它将不同晶圆厂、不同制程节点的芯片块封装在一起，组合成过去单一芯片（monolithic）所具备的完整功能。英特尔图形芯片Ponte Vecchio上层的运算芯片块，就是采用台积电5纳米制程。至于与外部晶圆代工厂合作先进封装，就如同IDM 2.0所宣示的，英特尔抱持开放式的作法，持续与业界生态系伙伴合作，使双方都可以汲取对方的优势，并不排除任何可能。