分析丨为什么说ASML是英特尔取胜的关键？

前言：

目前，台积电在EUV工具数量和经验方面领先于英特尔数英里，这是先进技术节点的关键。

如果台积电和英特尔以相同的速度购买工具和技术，台积电将保持领先地位。

如果英特尔想从台积电手中夺回摩尔定律竞赛的领先地位，那么它迫切需要ASML的帮助。

作者 | 方文图片来源 |  网 络 
 
现阶段台积电地位难以撼动

全球所有的芯片，台积电几乎生产了一半。不仅在产能上，在技术上也领先同行竞争对手。

 

2020年二季度量产5nm工艺，3nm工艺预计在2022年年底完成量产。就连2nm工艺早已提上日程，一切顺利的话会在2026年面世。

 

二季度财报显示，台积电7nm、5nm等先进工艺收入是其总营收的一半，高端工艺芯片占据了全球80%以上。

 

目前，台积电在EUV工具数量和经验方面（这是先进技术节点的关键）遥遥领先于英特尔。

 

台积电可能在没有EUV的情况下领先，但EUV确实让台积电加速拉开和英特尔和三星的距离，并创造了今天存在的巨大摩尔定律领先优势。

 

如果台积电和英特尔以相同的速度购买工具和技术，台积电将保持领先地位。

英特尔已确定追赶台积电的计划

如今，英特尔方面已经明确表示要在3年内完成10nm到20A工艺芯片的开发制造任务，还计划在2025年超越台积电重新回归芯片制造第一名。

 

也就是说，英特尔要想超越台积电，必然是要优先获得更先进的光刻机，只有获得更先进的光刻机，才能够研发制造更先进制程的芯片。

 

另外，只有获得更多先进的光刻机，才能够保证先进制程芯片的产能和良品率，ASML自然是越发重要了。

 

为了重新夺回半导体领域的领先地位，英特尔有很多事情要做，有很多事情需要证明，也有很多钱要花。

晶圆代工市场规模不断扩大，致使不少企业都提升了对芯片业务的重视程度。其中，英特尔在更换CEO后，更是确立了要与台积电抢客户的新目标。

 

虽然从实力来看，目前，英特尔与台积电在晶圆代工领域仍有巨大差距。但英特尔并非是没有机会反超台积电。

 

对于晶圆代工厂商而言，客户、技术以及产能是决定其地位的关键。英特尔虽然目前在上述三个方面，全面落后于对手。

 

要知道的是，英特尔本身就是ASML股东。而且虽然世界上只有ASML公司能够生产EUV光刻机，但EUV光刻机上70%多的零件都产自美国。

 

考虑到美国正在扶持国内半导体产业发展，以及英特尔美企的身份，ASML偏爱英特尔并不令人意外。

 

更何况ASML公司已经将总部搬到了美国，这也有助于两家企业建立更亲密的联系。

High-NA EUV是英特尔的下一拐点

9月2日，ASML设计的新一代极紫外光刻机基本已经完成，目前正在美国康涅狄格州的威尔顿安装最后的部分组件。

 

能购买到设备与技术，并不意味着英特尔就具备超车的条件，因为台积电也能获得同等的供应条件。

 

High-NA EUV即高数值孔径EUV设备，也就是下一代光刻机，最新EUV设备NA数值孔径能从目前的0.33提升到0.5。

 

High-NA EUV光刻机，之前预计是在2023年问世，现在推迟到了2025-2026年。

 

ASML需要另一个早期采用者来推动行业发展。

 

High-NA EUV的推出是英特尔的下一个拐点，正如EUV是突破台积电的一个拐点。

 

值得一提的是，新一代EUV光刻机采用更大的数值孔径来进一步缩小芯片上的元件尺寸。

 

这种方式允许光线以不同角度穿过光罩，从而增加图案成像的分辨率。这就需要更大的镜子和新的软硬件来精确控制组件蚀刻。

在英特尔的生产问题的帮助下，台积电较早采用EUV帮助它在过去几年中领先于英特尔和三星。

 

如果ASML把英特尔看作High-NA EUV的重要参与者，并给他们承诺，并且英特尔比台积电优先获得工具作为其奖励，那么这可能是让英特尔在台积电之前重新回到摩尔定律游戏中的区别。

 

英特尔拿到EUV光刻机的能力毋庸置疑，ASML方面已经确定，新型EUV设备将优先供应于美芯片巨头英特尔。

 

预计到2023年，英特尔将会获得第一批使用新系统制造的芯片。新芯片的组件数以百亿计，在未来几年内应该都是最快、最高效的芯片。

 

其他制造技巧，包括在芯片上垂直构建组件等英特尔和其他公司已经开始做的事情，应该会不断提高芯片性能。

结尾：

尽管过去，台积电曾包揽了ASML大约70%的EUV产能，这是台积电能够成为代工“老大”的关键。

 

但此次，随着ASML逐渐将最核心最先进的技术资源逐步倾向于英特尔，恐怕将极大的削弱台积电在先进制程领域的地位，市场地位也将随之受到影响，全球半导体芯片制程争霸将迎来新一波的改朝换代。