2022年全球晶圆厂设备支出创新高

9月15日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）在其《世界晶圆厂预测报告》中强调，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高，这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长。
从地区来看，2022年，韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，处于领先地位；中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元，位居第二位；中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元，位居第三位；日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出，位居第四位；欧洲/中东地区将以80亿美元的晶圆厂设备支出，排名第五；美洲和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。

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