Maxim:电子设备小型化驱动模拟整合

伴随着集成电路的发展，电子设备越来越轻薄，尤其是在便携设备领域，局限的电路面积和更多的功能，“逼迫”IC集成度越来越高。数字IC早就实现了高度的集成化，而模拟器件由于整合难度较高，集成度一直不高。不过随着技术的不断发展，模拟整合正在逐渐成为一种潮流。

Maxim全球行销副总裁Walter Sangalli对21ic记者表示：“就模拟演变的过程来说，我们可以看到，Maxim最早提供了很多功能器件，后来我们逐渐演化成为从这些功能器件和芯片的基础上，来向我们的客户提供系统级的解决方案。现在我们又迎来了下一代模拟的变化，也就是说在芯片技术的基础上，我们可以实现模拟整合，实现独特的片上系统，能够提供给我们的客户。”

Maxim重视模拟整合，是和市场需求分不开的，从下面一组数据可以看出，Maxim集成部分占据总业务比率越来越高。Maxim作为模拟器件的领导之一，它的变化也可以在一定程度上代表着模拟行业发展趋势。

Maxim目前超过1/3的销售都是来自于这些高集成度的产品销售。

谈到高集成度的产品，Walter Sangalli表示所谓高集成度的产品，就是在一个产品当中至少要集成5个非常重要的功能器件，才会被看作是高集成度的产品。

Walter Sangalli认为整合的趋势不仅仅会出现在手机和平板的设备当中，在所有的终端市场当中，都有这样的趋势在显现。比如在无线通信基站、医疗电子、智能仪表等领域当中都有所体现。

当然，模拟整合的不断发展，也对模拟IC制造公司带来了新的挑战。

Maxim市场部执行总监 Anders Reisch认为：“对Maxim来说，最大的局限性在于我们的设计资源是有限的，当集成度越高的时候，你要用到的设计资源也是越多的，所以我们必须要考虑，要把资源用在最恰当、最合适、最正确的产品上，就像是好钢用在刀刃上。也就是相当于你去赌马的时候，你要赌在正确的那匹马上，然后你才能取胜。其实这个赌注是很大的，因为是高度集成化的产品，因为像以前做的都是小元件的产品，这个设计资源投放错了，那没关系，因为它不会给你造成灾难性的后果，因为你还有其他不同的元件也可以用。但是现在不一样了，现在是这种大芯片，是高度集成化的，那你必须要选对产品，然后把你有限的设计资源投入进去，这才对。”

确实，模拟整合在一定程度上增加了IC厂商设计难度和市场风险，不过面对市场对于电子器件小型化的不断追求，厂商只能够选择迎难而上，而在这种趋势下，能够最先适应这种变化的企业将获得最大的收益。