联电与美方官司大致确定，未来将能更专注晶圆代工营运发展｜TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询：联电与美方官司大致确定，未来将能更专注晶圆代工营运发展

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）于今日公告与美国司法部起诉之侵害营业秘密等罪名案件，将有机会在最短的时间内达成结论。根据双方的讨论，合理预期之可能解决金额为6000万美元。此公告意味着联电与美方的官司将尘埃落定，联电未来将更专注于晶圆代工领域发展，惟此解决方案尚待法院核准。

此案件来自于2016年2月成立的福建晋华（JHICC），同年五月联电与福建晋华签订技术合作协定，但在2018年11月30日美国政府宣布福建晋华疑似侵权，暂以禁售令限制福建晋华的工厂运作后，联电也被指控协助福建晋华以窃取美商科技大厂美光（Micron）的DRAM（动态随机存取存储器）生产技术。

晶圆代工产能供不应求，8英寸产能吃紧是否带来新一轮并购与扩产将是观察重点

观察目前整体晶圆代工市况，自年初起疫情逐步扩散，半导体供应链普遍因担心封城、锁国导致零组件断链而极欲建高库存。此外，随后而来的宅经济效益，使得PC、服务器、网通产品及TV等需求延续至今，加上5G手机渗透率攀升、基站建设持续等动能，纷纷带动各晶圆代工厂产能自1Q20起即处于九成以上至满载的水平，甚至在下半年因中美贸易摩擦升温，导致部分晶圆代工板块位移，产能供不应求的情况恐怕越演越烈。

从各厂来看，包含台积电、三星、联电、中芯国际、力积电等，目前在8英寸晶圆市场皆主要受惠于强劲的PMIC、DDIC需求，产能已长期供不应求，因而出现部分厂商喊涨的情况。而在12英寸厂方面，以台积电、三星为首的先进制程市场持续在HPC、高端手机芯片带动下蓬勃发展；至于全球市占第四名的联电，目前旗下拥有七座8英寸厂及四座12英寸厂，总产能落在340K/M(12英寸约当)，近年来已放弃14nm以下先进制程的开发，将资源集中于28nm以上及8英寸市场，其28nm产能已步上轨道，目前亦呈现满载，且规划小幅扩产中。

展望2021年，在对经济复苏及疫情控制相对乐观的假设下，TrendForce集邦咨询目前对于各项终端产品包含服务器、智能手机及笔记本电脑等出货预估皆优于2020年，预料将带动各项半导体零组件的备货力道。即便中美贸易摩擦及新冠肺炎疫情的不确定性仍然存在，对晶圆代工厂来说，上述风险亦促使客户库存偏高成为新常态，导致晶圆代工产能持续紧缺，尤其在产能相对受限的8英寸市场中，新一轮的并购或扩产将成为短期未来的观察重点。