vivo X系列的旗舰影像路是如何炼成的？

       9月9日，vivo X70系列正式发布，首颗自研专业影像芯片的加入以及软件技术上的创新，打开了我们对于移动影像领域想象的限制。

　　以vivo X70 Pro+为例，主摄采用备受关注的5000万GN1传感器，拥有1/1.3大底、1G+6P镜片；超广角则是目前公认最强的4800万的IMX598；加上人像是一颗独家定制的IMX663。

　　此外，vivo X70 Pro+还拥有微云台防抖+IOS光学防抖的全镜头防抖功能，并首次带来了超高透的玻璃镜片，进一步提升透光率、并降低色差，其色差值是目前手机行业里最低。这样的组合绝对称得上是全顶级旗舰水准。

　　同时在X70系列上也不难看出，vivo决心用影像打开高端手机市场的决心。X系列的旗舰影像之路，已经走得愈发坚实。

　　V1芯片+蔡司，打造移动影像标杆

　　单看参数和硬件，X70系列在影像上的表现已经足够好，那为什么还需要自研影像芯片？

　　想要找到答案，就要先从智能手机影像发展史入手。最早的智能手机只有一颗镜头，能做的很有限，不像如今一部手机能满足长焦、微距、广角等多场景的需求。

　　那时，摄像头的素质基本上决定了最终影像的效果。进入多摄时代后，随着SoC算力提升，算法在手机摄影中起到的作用越来越大，不仅将多颗镜头串联在一起，还带来超级夜景、HDR等模式，让手机影像发生翻天覆地的变化。

　　不过，厂商们那时依然以比拼硬件为主，算法为辅。因为提升影像最直接的手段还是换上更强的传感器，只不过厂商的参与方式发生了改变——从“直接购买供应链的成熟摄像头方案”，转变成了“定制专门的摄像头方案”。于是，我们看到了网络上“大底传感器”和“高像素传感器”之争，一时间“谁的方向对了”成了手机圈关注的热点。

　　在这之后，智能手机影像就遇到了瓶颈。因为无论是“大底”还是“高像素”，都意味着需要在手机上挤出更多空间，也意味着智能手机会变得更加厚重，无限地堆叠必然成为智能手机无法承受之重。

　　相比其它手机厂商的单点突破，vivo走出了自己的一条在光学系统上进行全链路升级的路线。在自研影像技术的基础上，2020年12月，vivo与蔡司达成影像战略合作，在移动影像多个层面进行深度融合和合作。

　　以此次发布的X70系列为例，通过突破性超低色散高透玻璃镜片、全系列搭载蔡司光学镜头、微云台融合防抖、定制大底以及行业首发镀膜技术的精密协作，呈现出极其卓越的照片与视频拍摄能力。

　　除了硬件之外，软件算法对于影像来说也是极为重要的一环。通过强大的算法也可以弥补光学和传感器物理上的差距。但想要更强大的算法，还需要芯片的算力支撑。

　　手机里的SoC自然能胜任这项工作，但同样会让SoC“分心”，从而带来很大功耗。于是vivo就为影像单独做了一颗V1芯片，专物专用，把算法转化成硬件来承载，同时分摊SoC的压力。这样，一颗影像芯片就能让最终成像的效果有很大改善，解决夜间拍摄视频不清晰等问题，同时极大的降低功耗。

　　此次X70系列搭载的影像芯片V1，是由vivo与手机SoC厂商深度合作，历时24个月、投入超300人研发而来。通过影像芯片V1与主芯片协作，可以实现高算力、低时延、低功耗的特性。

　　通过自研V1芯片以及蔡司的合作，让vivo拥有了打造移动影像标杆的实力。而在全链路升级这条路线上，vivo不会停下脚步，仍会持续保持迭代。

　　在芯片方面，vivo称，专业影像芯片V1的亮相是vivo芯片战略的第一步，未来vivo将会在芯片领域进行更全面的探索，针对特定场景拓展，最终实现全场景目标。

　　而在与蔡司的合作上，双方建立了vivo蔡司联合影像实验室，致力于解决移动影像领域的一系列技术瓶颈，并计划承担影像光学领域的一些重要基础课题研究。相信该实验室后续也将有新的技术突破不断亮相。