TD-LTE终端产业链趋于成熟 逐步开启多模时代

在国内TD-LTE规模试点逐步推进，国际化道路形势大好前提下，终端的发展已然成为TD-LTE产业链着力发展的重点。如果说TD-LTE试点是规模商用的基础，那么终端发展无疑将是规模商用的催化剂。

目前，LTE正在全球范围内逐步走向商用，终端也在步步跟进。全球移动设备供应商协会(GSA)发布的最新数据显示，截止目前，全球已有48家制造商推出了197款LTE用户终端，FDDLTE占绝大多数，终端种类除数据卡之外，还包括多款智能手机与平板产品。相比FDD LTE，TD-LTE在终端发展上明显落后，目前仅36款终端产品，且种类单一。中国移动董事长王建宙此多次表达了对TD-LTE终端发展的担忧。他表示，TD-LTE规模试验已经对网络的性能进行了充分验证，但终端还需要进一步努力。

然而，终端的短板在TD-SCDMA时代就存在。在TD-LTE产业链与技术成熟度直逼FDD LTE之际，弥补终端短板便成了中国移动2011年的关键任务之一。这一年，TD-LTE终端发展线路日益清晰，随着芯片与终端厂商的加入，产业链也变得越发成熟。

TD-LTE终端产业链逐步成熟

在业界看来，TD-LTE发展目前最大的障碍就是终端。而实际上，在TD-SCDMA发展时期，终端问题就已经凸显出来。易观国际分析认为，TD-SCDMA的终端数量虽然在不断扩充，但缺乏真正意义上的杀手级产品，尤其是实际使用在TD网络上的产品。据悉，苹果下一代iPhone将支持TD-LTE，但前提是TD-LTE必须成熟，这显然不是苹果一家的态度，更多的是代表海外厂商的共同心声。

TD-LTE终端发展的关键在芯片已经达成共识。由于吸取了TD-SCDMA经验教训，在TD-LTE发展最初阶段，工信部电信研究院对终端测试就给予了足够的重视。

2010年6月与10月，工信部电信研究院分别对2.3GHz与2.6GHz TD-LTE芯片进行了相关测试，包括终端芯片本身的功能、射频、性能，以及室内UUIOT(终端芯片与系统设备互操作测试)和外场测试。2011年8月，LTE FDD/TDDR8版本单模终端设备技术要求完成立项，项目周期一年。

在规模试点中，TD-LTE芯片在测试中不断得到验证，这一测试也推进了TD-LTE产业链的快速成熟。截至目前，包括海思、创毅视讯、重邮、联芯科技、中兴微电子、Altair和Sequans在内共有17家芯片厂商参与了一阶段测试。与此同时，高通、意法爱立信等主流芯片厂商也已经推出了TD-LTE芯片产品。

据中国移动技术部副总经理魏冰透露，截至目前，中国移动在规模试验网终端测试方面的投入已达几千万之多。2012年，中国移动将继续扩大试验网规模，届时在终端测试方面的投入预计将达2亿。

在终端方面，深圳大运会期间，中兴通讯联合中国移动研发的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模双待智能终端样机，同时，华为、中兴推出的TD-LTE多模数据卡也已在海外商用。随着TD-LTE芯片的成熟，以及网络规模化，TD-LTE终端将得到空前发展，而业界所担忧的成本问题也将得以解决。

终端发展循序渐进

尽管目前TD-LTE终端与芯片的发展相比TD-SCDMA有了很大的改善，但很显然并未达到完全成熟的阶段。从一阶段测试来看，虽然有十多家芯片厂商投身TD-LTE产业，但仅有海思、创毅视讯和Altair三家通过测试。

受制于芯片成熟度，TD-LTE发展到现在，终端仍以数据卡为主。据了解，中国移动上个月采购的2000多部TD-LTE终端均为上网卡，未有手机出现。

对TD-LTE终端目前的发展形态，多位专家认为是一种自然发展规模。工信部电信研究院院长曹淑敏表示，终端发展必然是从单模到多模，多芯片到单芯片，数据卡到手机。而工艺也将是从65nm到45nm再到28nm。