LTE多模商用基带芯片入选国家2013年重大科技专项

4月27日上午消息，近日工信部下发了“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项2013年课题申报指南。

    项目涉及到LTE及LTE-Advanced研发和产业化课题。2013年，LTE及LTE-Advanced研发和产业化项目包括：为继续完善TD-LTE产业链，重点安排了TD-LTE小型化天线、空口监测仪表、多模商用基带芯片、多频商用射频芯片、多天线无线信道模拟器等开发；针对LTE-Advanced设备研发，启动了终端综合测试仪等课题；在前期课题已取得进展的前提下，开展TD-LTE公网集群、高频高速室内接入样机开发等课题。

    其中，多模商用基带芯片研究要求实现TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM的多模芯片，要求满足商用。申报指南显示，该项目可以获得中央财政投入和地方的财政投入。其中中央财政投入与其他来源经费比例为1:3，其中地方财政投入资金应不低于中央财政投入的50%。要求支持家数不超过3家。

    此外，研究课题还涉及到移动互联网及业务应用研发、无线新技术、宽带无线接入与短距离互联研发和产业化、物联网及泛在网等课题研究。

    附：“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项2013年度课题申报指南