CES:博通将发新WiFi芯片 比现有技术快三倍

1月6日消息，据国外媒体报道，Broadcom(博通)公司日前表示，将在下周举行的国际消费电子展上发布新一代Wi-Fi芯片，将比现有技术快三倍，并符合IEEE 802.11ac标准。

据悉，Broadcom周四提前几天公布了，四款电脑和消费电子产品的芯片，并表示已经将这些产品运往设备生产商，以对样品进行测试。

符合802.11ac标准的新一代产品仍在开发当中，但将搭载该技术的消费产品有望在今年年末出现。根据Broadcom无线LAN部门高级副总裁和总经理迈克尔·赫斯顿（Michael Hurlston）透露，尽管Wi-Fi Alliance(Wi-Fi联盟)在第四季度之前并不准备对这类产品进行认证，但其有望在今年年中出现在商店里。而早期销售的产品应当可以升级到最终标准版。

据赫尔顿介绍，Broadcom称这批新一代网络设备为“5G Wi-Fi”，将提供1.3G bps的传输速度，由于采用三股数据流的尖端技术，其也将会有1.1G bps的实际表现。